[实用新型]一种兼容PXI及LXI架构的板卡结构有效

专利信息
申请号: 201320306217.6 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN203299727U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 朱成伟;周琛 申请(专利权)人: 莱诺斯科技(北京)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F13/42
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100081 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 兼容 pxi lxi 架构 板卡 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及兼容PXI及LXI架构的板卡结构,适用于航天、航空及其他领域的测控系统。

背景技术

测控系统是用于检测设备的工作数据和工作状态等的系统,目前的测控系统使用最广泛的结构类型为PXI及LXI体系结构,两种体系结构的设计、使用、和维护给用户带来了大量的人力、物力开销。对于不同结构的板卡,接口的通用性及协议的通用性问题已经无法满足用户测试的需求。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题:为了克服测控系统不同板卡接口的通用性问题,提出兼容PXI及LXI架构的板卡结构,该板卡结构兼容最常用的PXI和LXI架构,极大方便了用户的对设备的设计、使用和维护,节约了成本。

本实用新型的技术解决方案是:

一种兼容PXI及LXI架构的板卡结构,包括接口电路、FPGA芯片、电源模块、PCI协议芯片、以太网协议芯片和第一连接器J1和第二连接器J2;

电源模块为接口电路、FPGA芯片、PCI协议芯片和以太网协议芯片供电;PCI总线的低32位数据通过第一连接器J1与PCI协议芯片进行交互,高32位数据通过第二连接器J2与PCI协议芯片进行交互,PCI协议芯片将外部输入信息发送给FPGA芯片,以太网数据通过第二连接器J2与以太网协议芯片进行交互,并将外部输入信息发送给FPGA芯片;外部输入的PXI协议的局部总线、星型触发线和触发总线信号通过第二连接器J2发送给FPGA,FPGA通过接口电路将处理结果发送出去。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:

(1)本实用新型相对于当前市场通用的设备,兼容能力更强,即可应用在PXI机箱内,也可以脱离PXI的0槽控制器,单独使用。

(2)应用功能更广泛,在多样的功能需求下,可使用同一套系统的板卡叠加或者拆分实现。

(3)使用更灵活,对于多数PXI,LXI系统,可大部分实现系统的整合。减少了系统的复杂程度,减轻了工作人员的操作难度。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图;

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的说明:

如图1所示,本实用新型提供了一种兼容PXI及LXI架构的板卡结构:包括接口电路、FPGA芯片、电源模块、PCI协议芯片、以太网协议芯片和第一连接器J1和第二连接器J2;

电源模块为接口电路、FPGA芯片、PCI协议芯片和以太网协议芯片供电;PCI总线的低32位数据通过第一连接器J1与PCI协议芯片进行交互,高32位数据通过第二连接器J2与PCI协议芯片进行交互,PCI协议芯片将外部输入信息发送给FPGA芯片,以太网数据通过第二连接器J2与以太网协议芯片进行交互,并将外部输入信息发送给FPGA芯片;外部输入的PXI协议的局部总线、星型触发线和触发总线信号通过第二连接器J2发送给FPGA,FPGA通过接口电路将处理结果发送出去。

在兼容PXI架构的基础上,在J2的部分使用频率低的管脚上定义了LXI体系支持以太网协议的接口。由于局部总线的用户使用频率非常低,本板卡结构选用局部总线的8位作为网络接口信号;

PCI协议芯片,完成PCI协议的通信功能,将PCI协议的信号接入J1、J2连接器;以太网协议芯片,完成以太网协议的通信功能,将四对8个差分网络信号接入J2上选择的8个PCI局部总线信号的接口上;

FPGA芯片:连接J2实现局部总线(LOCAL BUS)、星型触发线、触发总线信号等,连接PCI协议芯片完成PCI总线控制器的功能,连接以太网协议芯片完成以太网控制器的功能,从而实现PCI协议的通信和以太网协议的通信;

这样就用一块板卡完成了PCI总线协议和以太网协议的通信,从而实现了PXI和LXI架构的兼容。

实施例1

本实施例适用于卫星遥测信号检测。

板卡芯片选型实例:

FPGA芯片选型广泛,主要采用XILINX和ALTERA等厂家芯片。

以太网协议芯片选用88E1111,实现千兆以太网PHY接口功能。88E1111芯片:支持GMII,RGMII,MII等接口;

具备4个GMII时钟模式;

支持自适应功能;

超低功耗模式;

功率降低模式;

MDC/MDIO/TWSI接口;

可选择1:1YL18-3002S的变压器;

2.5v和1.0v输入输出电压;

117脚TFBGA,96脚BCC,128脚PQFP封装;

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