[实用新型]劈裂机灯源装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆劈裂，尤其是涉及晶圆劈裂的灯源装置。

背景技术

请参阅“图1”与“图2”所示，晶圆劈裂机用于将晶圆1劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装操作，晶圆1在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2，晶圆1上的激光切割线2并未断裂，其约略保留三分之二的厚度相连，接着将晶圆1贴附一蓝片3（或白膜），再于晶圆1上方覆盖一保护膜（图未示）加以保护后，通过一固定夹具4送入一晶圆劈裂机进行劈裂操作。

晶圆劈裂机包含一工作台5、一劈刀6、两个劈裂台7与一图像获取系统8，该工作台5夹置该固定夹具4，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀6与该两个劈裂台7分设于该晶圆1的上下两侧，以使该晶圆1抵压该两个劈裂台7，并通过击锤6A敲击该劈刀6所产生的冲击力进行劈裂操作，该图像获取（撷取）系统8则用于截取该晶圆1的图像。

据而该晶圆1可通过该劈刀6的冲击力与该工作台5的定量位移，对多个激光切割线2连续进行劈裂，而该图像获取系统8则在连续劈裂过程中监控该晶圆1的定位是否偏移，以视偏移的程度重新进行定位，而当横向与纵向的激光切割线2皆被劈裂之后即完成劈裂操作。

又为了增加该图像获取系统8截取该晶圆1图像的清晰度，一般会使用灯源装置9提供照明光9A照射该晶圆1，并为了达到最佳的效果，必须依据该晶圆1的种类而选择适当的照明光9A，如蓝光适用于蓝绿片晶圆，而红光适用于特殊晶圆（DRB）。因此，习用的晶圆劈裂机必须依据晶圆1的种类而更换灯源装置9内的发光二极管（灯条），其造成使用的困扰与麻烦。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的在于披露一种适用各种晶圆劈裂操作而不必更换光源的灯源装置，以满足使用上的需求。

经由以上可知，为达上述目的，本实用新型为一种劈裂机灯源装置，配合一劈裂装置使用，该劈裂机灯源装置包含多个红光发光二极管、多个蓝光发光二极管与至少一灯条，其中该多个红光发光二极管提供一红光照明光源，该多个蓝光发光二极管提供一蓝光照明光源，该至少一灯条具有一照射面，该多个红光发光二极管与该多个蓝光发光二极管排列设置于该照射面上，且至少一灯条装设于劈裂装置上，并使该照射面朝向该劈裂装置的劈裂处。

进一步地，多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管为间隔设置。

进一步地，多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管为上下排地设置于照射面上。

进一步地，上下排的多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管为交错设置。

进一步地，多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管为水平封装。

进一步地，劈裂机灯源装置还包含一导光压板，导光压板具有供至少一灯条崁入的至少一崁槽。

进一步地，导光压板于远离至少一崁槽的一侧边缘镀有一反射膜。

进一步地，导光压板具有一V形槽，且V形槽贴设有一扩散膜。

进一步地，劈裂机灯源装置还具有一电源供应部，且多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管分别通过并联一齐纳二极管而电性连接电源供应部。

进一步地，电源供应部设置有接收触发信号而产生脉波电流的一调光器，且调光器分别电性连接多个红光发光二极管与多个蓝光发光二极管。

据此，本实用新型可以依据晶圆的种类，而选择该多个红光发光二极管与该多个蓝光发光二极管的任一或两者来照射该晶圆，以提升该晶圆在劈裂时，图像获取系统获取晶圆图像的清晰度，其不需进行更换发光二极管（灯条），即可适用于多种种类的晶圆，而免除更换不同颜色发光二极管（灯条）的困扰与麻烦，可满足使用上的需求。

附图说明

图1为已知晶圆劈裂装置的局部结构示意图。

图2为已知待劈裂晶圆的结构示意图。

图3为本实用新型的结构图。

图4为本实用新型结合劈裂装置的结构图。

图5为本实用新型灯源示意图。

图6为本实用新型灯源装置的供电示意图。

图7为本实用新型另一实施的结构图。

图8为本实用新型又一实施的结构图。

具体实施方式

为俾使贵委员对本实用新型的特征、目的及功效，有着更加深入的了解与认同，现列举优选实施例并配合图式说明如后：