[实用新型]带有自动加药装置的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型属于金属电镀领域，涉及到金属电镀所用的电镀槽。

背景技术

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使电镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属工件表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。随着电镀的进行，需要根据定时向电镀槽内加药，以保持电镀的效果。目前都是采用人工加药，不但浪费人力，而且误差较大，对电镀生产造成影响。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，而提供了一种带有自动加药装置的电镀槽。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带有自动加药装置的电镀槽，包括电镀槽，其特征是：还包括加药装置，所述的加药装置包括储药槽、加药箱，储药槽和加药箱之间通过电磁阀相连接，在加药箱上设有若干加药口，以上述的电磁阀连接电流计。

本实用新型的有益效果是，通过电流计对电流的统计，来控制电磁阀的开闭，自动控制电镀槽的加药。使加药更加准确。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中：1.储药槽；2.电磁阀；3.加药箱；4.电流计；5.加药口；6.电镀槽。

具体实施方式

由附图1可知，本实用新型包括电镀槽6，在电镀槽上方设有加药装置，所述的加药装置包括储药槽1、储药槽底部出口通过管路连接加药箱3，储药槽1和加药箱3之间的管路上设有电磁阀2，在加药箱3上设有若干加药口5，并通入电镀槽6。与以上所述的电磁阀2连接电流计4，电流计同时与电镀槽6相连接，并对所用电流进行统计。当达到预设的电流值时，向电磁阀2输送信号，并打开电磁阀2，使储药槽1中的药液加入电镀槽6。

应当说明的是，本实用新型所述的实施方式仅仅是其优选方式，对属于本实用新型整体构思，而仅仅是显而易见的改动，均应属于本实用新型的保护范围之内。