[实用新型]定位嵌入式地砖有效
申请号: | 201320310192.7 | 申请日: | 2013-06-01 |
公开(公告)号: | CN203270409U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 张安;张建民;李忠平;张益富;徐燕明;张丽 | 申请(专利权)人: | 浙江益安建设有限公司 |
主分类号: | E01C15/00 | 分类号: | E01C15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 嵌入式 地砖 | ||
1.一种定位嵌入式地砖,呈块状,其特征在于,在地砖的相对两侧缘处分别形成有水平伸出的联接体,联接体与地砖等长,这两个联接体相向的表面上分别设置有结构相对应的联接结构,联接结构沿联接体的长度方向延伸,这两个联接体对称地设置在地砖等厚截面的相对两侧。
2.根据权利要求1所述的地砖,其特征在于,所述的联接结构在一联接体上为凸体,另一联接体上为凹槽。
3.根据权利要求2所述的地砖,其特征在于,所述凸体和凹槽的截断面均呈梯形。
4.根据权利要求1、2或3所述的地砖,其特征在于,在地砖所述的两相对侧缘处,其中一个侧缘的侧面上设有插槽,另一侧缘处联接体的侧面上设有与插槽结构相对应的插头。
5.根据权利要求4所述的地砖,其特征在于,所述插头和插槽的截断面均呈梯形。
6.根据权利要求1、2或3所述的地砖,其特征在于,所述联接体的厚度等于地砖厚度的一半。
7.根据权利要求1、2或3所述的地砖,其特征在于,所述联接体上于联接结构位置处沿地砖厚度方向设有贯通的通孔。
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