[实用新型]一种一体化电容屏结构有效
申请号: | 201320310202.7 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN203311400U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 高长文;胡敏;陈重辉;吴云启;曾新勇 | 申请(专利权)人: | 康惠(惠州)半导体有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 电容 结构 | ||
1.一种一体化电容屏结构,包括盖板和FPC,其特征在于:所述盖板内侧设有ITO传感层,ITO传感层上均匀的设置有多个传感器和若干个功能按键,相邻功能按键的间距为1.5-2.5mm,传感器和功能按键均与FPC电路连接,FPC上设有用于控制传感器和功能按键的驱动IC。
2.根据权利要求1所述的一体化电容屏结构,其特征在于:所述驱动IC分别与传感器和功能按键电路连接。
3.根据权利要求1所述的一体化电容屏结构,其特征在于:所述FPC上设有若干个接地端,传感器和功能按键均与其中的至少一个接地端电路连接。
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