[实用新型]照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有安装有多个LED元件的模块基板与使LED元件发出的热发散的散热构件的照明装置。

背景技术

使用LED元件的照明器具正在被普及。在这当中，为了缩短台灯或灯等照明器具的设计程序，可以将光源部模块化。例如在专利文献1的图1中示出了在基板2（模块基板）的表面上安装有多个发光元件3（封装化的LED元件）、点亮电路4以及连接器5的发光模块1。

图11是示出专利文献1所记载的发光模块1的表面的俯视图。

图11所示的发光模块1由圆板状的基板2、安装在基板2上的发光元件3、点亮电路部件4、以及电源连接用的连接器5构成。基板2被形成为铝制的圆板状，板厚约1.5mm，直径约70mm。基板2的表面2a是部件安装面，背面2b是平坦状的散热面。又，在基板2的表面2上形成有绝缘层，在绝缘层上形成有未图示的布线图形。

在部件安装面的中央部，分别相隔规定的间隔地安装有8个发光元件3。发光元件3是外形尺寸为纵向3.5mm，横向3.5mm，高度1.5mm左右，各元件分别包含4个LED晶片的表面安装型的LED元件。在部件安装面的外边缘侧安装配设了点亮电路部件4。点亮电路部品4用于对LED芯片的部件进行点亮控制，配备有保险丝F、电容器C、整流器REC、稳压二极管ZD、电阻元件Rl、R2以及晶体管Q。在发光元件3的周围配设有用于与商用电源连接的连接器5。另外，在基板2的部件安装面印刷有反射率高的白色抗蚀层，在三个地方形成有安装用的螺丝贯通孔6。

图12是采用专利文献1所记载的发光装置1的照明装置10的概略的构成图。

由于发光元件3（LED元件）发光并且发热，因而，需要使该热高效地发散到照明装置的外部。专利文献1的图4中示出了通过基板2将发光元件3安装到散热体12（散热构件）上的样态。图12所示的照明装置10是筒灯，具有器具主体11，被固定到天花板上。有器具主体11内配置有具有散热片的金属制的散热体12，散热体12上安装有发光模块1以及反射体13。发光模块1使基板2的背面2b的散热面通过硅橡胶板（未图示）紧贴到散热体12上，并被螺丝紧固到器具主体11上。反射体13形成为有缓和的曲面的碗状，上端边缘作为安装开口部13a，下端边缘作为照射开口部13b。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2009－218204号公报（图1、图4）

实用新型内容

为了提高热传导性，散热构件有时以铝等金属或具有导电性的树脂做成。在向与散热构件相邻的模块基板施加高的电压的情况下，模块基板需要确保足够的绝缘耐压。作为提高绝缘耐压的一个策略，有时使从模块基板的供电端子到模块基板的边缘表面的距离增大。然而，该方法导致模块基板的大型化。与此相对地，作为确保绝缘耐压的其他方法，有时在模块基板与散热构件之间配置绝缘板，与图12相关联地说明的硅橡胶板相当于绝缘板。又，硅橡胶板也具有提高密合性并使热传导稳定化的功能。然而，当通过绝缘板来提高绝缘耐压，将不得不使绝缘板变厚，从而损害了散热性。

本实用新型的目的在于，提供一种在配备有安装有多个LED元件的模块基板与使LED元件发出的热发散的散热构件的情况下，即使使模块基板小型化也能够维持散热性并且确保足够的绝缘耐压的照明装置。

照明装置的特征在于，具有：上表面安装有的多个LED元件的模块基板；具有凸部且使多个使LED元件发出的热发散的散热构件；具有开口部且配置在模块基板的下表面的一部分与散热构件之间的绝缘板。凸部被配置为通过开口部接近于模块基板上的安装有多个LED元件的区域的下表面。

又，在照明装置中，优选凸部在所述模块基板上接触到安装有多个LED元件的区域的下表面。

又，在照明装置中，优选在模块基板的下表面与凸部之间配置热传导性树脂层。

又，在照明装置中，绝缘板优选比所述凸部厚，又，绝缘板优选被形成为箱型。

又，在照明装置中，在模块基板上优选设有包围多个LED元件的阻隔材料，LED元件被荧光树脂所覆盖。

又，在照明装置中，在模块基板上优选在阻隔材料的外侧的区域安装点亮电路的一部分，点亮电路被荧光树脂所覆盖。

又，在照明装置中，优选阻隔材料的一部分与包围点亮电路的一部分的阻隔材料的一部分共用。

又，在照明装置中，在模块基板上，优选设有包围多个LED元件的阻隔材料，多个LED元件被荧光树脂所覆盖。

又，在照明装置中，多个LED元件优选被树脂所覆盖并被封装化。