[实用新型]硅基液晶显示模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种硅基液晶显示模组。

背景技术

硅基液晶显示（Liquid Crystal on Silicon，LCOS）是一种基于反射模式的，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。这种矩阵采用CMOS技术在硅芯片上加工制作而成。像素的尺寸大小从7微米到20微米，对于百万像素的分辨率，这个装置通常小于1英寸。有效矩阵的电路在每个像素的电极和公共透明电极间提供电压，这两个电极之间被一薄层液晶分开。像素的电极也是一个反射镜。通过透明电极的入射光被液晶调制光电响应电压将被应用于每个像素电极。反射的像被光学方法同入射光分开从而被投影物镜放大成像到大屏幕上。采用LCOS技术的投影机其光线不是穿过LCD面板，而是采用反射方式来形成图像，光利用效率可达40%。与其他投影技术相比，LCOS技术最大的优点是分辨率高，采用该技术的投影机产品在亮度和价格方面也将有一定优势。

传统的LCOS显示模组在给邦定部分封胶固化时，固化胶会超出固定宽度（也即PCB板的宽度）导致LCOS显示模组与光机配合时出现装配问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种固化胶不会超出装配宽度的硅基液晶显示模组。

一种硅基液晶显示模组，包括硅基液晶盒、印刷电路板以及排线连接座，所述硅基液晶盒设于印刷电路板的第一面并与印刷电路板电气连接，所述排线连接座设于印刷电路板与所述第一面相对的第二面并与印刷电路板电气连接，述印刷电路板的第一面上设有金线或铝线排列所形成的用于邦定所述硅基液晶盒的邦定区，所述印刷电路板的边缘在与邦定区相应的位置内凹使得印刷电路板在邦定区的宽度小于其他部分的宽度。

在其中一个实施例中，所述印刷电路板自邦定区与硅基液晶盒交界处至印刷电路板的末端的一段在宽度上均收窄。

在其中一个实施例中，所述硅基液晶盒包括依次层叠的CMOS基板、反射涂层、液晶层、对准层、透明电极层以及玻璃盖板，其中所述CMOS基板设于印刷电路板上与印刷电路板电气连接。

在其中一个实施例中，所述印刷电路板上还设有与硅基液晶盒的透明电极层电气连接的电压加载焊盘。

在其中一个实施例中，所述电压加载焊盘与邦定区分设于硅基液晶盒的两侧。

在其中一个实施例中，所述印刷电路板的第二面还设有测试触点，所述测试触点通过在印刷电路板第二面延伸的金属导线与印刷电路板上的电路连接。

在其中一个实施例中，所述测试触点均匀分布在印刷电路板的两侧边缘处并分设于排线连接座两侧。

在其中一个实施例中，所述测试触点采用隔行错位的形式排列。

上述的硅基液晶显示模组的印刷电路板上与邦定区相应边缘处收窄，在对邦定区封胶后，硅基液晶显示模组的整体宽度能够比较好地适配装配宽度，不会出现后期的装配匹配问题。

附图说明

图1为一实施例的硅基液晶显示模组分解图；

图2为一实施例的硅基液晶显示模组立体图；

图3为图2中硅基液晶盒的结构示意图；

图4为图2所示实施例的硅基液晶显示模组的第二面视图。

具体实施方式

如图1所示，为一实施例的硅基液晶显示模组分解图。该硅基液晶显示模组10包括硅基液晶盒100、印刷电路板200以及排线连接座300。硅基液晶盒100设于印刷电路板200的第一面202并与印刷电路板200电气连接（图未示）。排线连接座300设于印刷电路板200与所述第一面202相对的第二面204并与印刷电路板200电气连接（图未示）。

请参考图2，印刷电路板200的第一面202上设有金线或铝线排列所形成的用于邦定所述硅基液晶盒100的邦定区206。印刷电路板200的边缘在与邦定区206相应的位置208内凹使得印刷电路板200在邦定区206的宽度d1小于其他部分的宽度d2。收窄处呈台阶状。本实施例中，印刷电路板200的边缘自邦定区206与硅基液晶盒100的交界处至印刷电路板200的末端全部内凹。也即印刷电路板200上自交界处到末端这一段的宽度比其他部分的宽度要小。

在硅基液晶盒100与邦定区206的金线或铝线邦定后，需要使用固化胶对该邦定区206进行封固，一方面是对已形成的邦定进行保护，另一方面也使得相邻的金线或铝线绝缘隔离。邦定区206之上的固化胶最终形成封胶层400。

请参考图3，所述硅基液晶盒100包括依次层叠的CMOS基板110、反射涂层120、液晶层130、对准层140、透明电极层150以及玻璃盖板160。其中CMOS基板110设于印刷电路板200上与印刷电路板200电气连接。