[实用新型]一种三工双向光收发模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种用于射频模拟的三工双向光收发模组。

背景技术

在目前光纤通讯系统中，一般射频模拟双向光收发模组是采用激光二极管作为光源，该激光二极管经封装后而成为如图1中所示的带尾纤同轴封装元件101，带尾纤同轴封装元件101与用于分光的第一WDM（Wavelength Division Multiplexing波分复用）耦合器102发射耦合后与1X2的1310/1550耦合器103融接，其中，1X2表示一束光可分为两支，1310/1550表示适用波长长度。分光后的光线通过图1所示的第二WDM耦合器106和第三WDM耦合器107分别进入FC/APC型的第一光纤连接头108和第二光纤连接头109，完成模组发射单元的制作，其后再通过耦合及激光焊接，并监控回损制作模组的接受单元，如图1所示的第一光探测器104及第二光探测器105。来自模组外部的接受单元光线通过第二WDM耦合器106和/或第三WDM耦合器107进入第一光探测器104和/或第二光探测器105，完成整个射频模拟双向光收发模组制作。

其发射单元的光线主要通过第一WDM耦合器102的分光作用和1X2的1310/1550耦合器103的滤波单向导通作用，将其光路分解为两路光束发射出去，实现光线分路的要求，由于增加1X2的1310/1550耦合器103和第一WDM耦合器102，在带尾纤同轴封装元件101和WDM耦合器102完成发射耦合后与1310/1550耦合器103要进行融接，其融接的效果将会影响发射单元的性能，出现光功率的衰减，需要对其进行控制，融接后测试发射的光功率变化，如果光功率变化超出限定范围，则需要重新融接。同时部件连接位置越多使得光功率的损失就会越大，并造成实际使用上的组装不便，体积的增加及成本的增加等不利因素。

再者，由于在实际的使用过程中会增加光分路，以实现1：1，1：2，1：4等不同的分光比，这样会更加使得使用不便，成本的增加及库存成本大的困扰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低，隔离度高、回损要求高及耦合效率高的三工双向光收发模组。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种三工双向光收发模组，包括第一光纤耦合器，与所述第一光纤耦合器结构相同的第二光纤耦合器以及发射分光单元。

所述发射分光单元包括本体座，所述本体座上端设有激光二极管，该本体座的一侧设有与所述激光二极管发射光光轴之间具有一定角度且用于将激光二极管的发射光分为反射光和透射光从该发射分光单元发射出去的半反分光片，所述半反分光片与激光二极管之间设有光隔离器；所述发射分光单元的反射光出射方向上连接有所述第一光纤耦合器；所述发射分光单元的透射光出射方向上连接有所述第二光纤耦合器。

进一步，所述半反分光片上下表面蒸镀有用于使所述激光二极管发射光按照50%的比例进行反射及透射的介质。

进一步，所述半反分光片与所述激光二极管发射光光轴之间形成夹角角度为40-50度。

进一步，所述半反分光片与所述激光二极管发射光光轴之间形成夹角角度为45度。

进一步，所述第一光纤耦合器的第一端具有两个连接端口，且与所述第一端相对的第二端具有一个连接端口。

所述第二光纤耦合器的第一端具有两个连接端口，且与所述第二光纤耦合器第一端相对的第二端具有一个连接端口。

所述第一光纤耦合器第一端的一个连接端口与所述发射分光单元相连接，所述第一光纤耦合器第一端的另外一个端口与第一光探测器连接，所述第一光纤耦合器第二端的连接端口与第一光纤连接头连接。

所述第二光纤耦合器第一端的一个连接端口与所述发射分光单元相连接，所述第二光纤耦合器第一端的另外一个连接端口与第二光探测器连接，所述第二光纤耦合器第二端的连接端口与第二光纤连接头连接。

进一步，所述半反分光片固定安装在半反分光片固定座上，所述半反分光片固定座安装在所述本体座的一侧；所述激光二极管固定在激光二极管固定套上，所述激光二极管固定套固定安装在所述本体座上端。

进一步，所述激光二极管为FP激光二级管或DFB激光二级管。

进一步，所述第一光纤耦合器和/或第二光纤耦合器为WDM耦合器。该WDM耦合器具有低偏振相关损耗、低插损、高隔离度、高回损、稳定可靠。