[实用新型]微型扬声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型扬声器技术领域。

背景技术

微型扬声器通常包括磁路系统、振动系统以及收容固定上述两部分的框架，磁路系统通过磁轭、磁铁和导磁板形成磁间隙；振动系统包括振膜和连接于振膜下方的音圈，音圈悬置于磁路系统的磁间隙中。当音圈中通入音频电信号时，音圈在磁间隙中受到磁感应力作用产生运动，从而带动振膜振动发出声音。现有技术中，磁路系统各部分的固定一般是通过胶水进行粘接，不仅装配难度大，而且装配效率低。为了提高生产效率，现在也有少数采用下述的装配方式：通过铆钉将磁轭与中央位置的内磁铁和内导磁板进行固定，但是，采用上述的装配方法，铆钉的头部凸出于磁轭底表面的下方，使得产品的整体高度加大，不利于产品微型化的实现；而且，铆钉头部凸出于磁轭底表面，使得产品无法水平放置，不利于后续的装配操作。

因此，有必要对现有技术中的微型扬声器进行改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种克服现有技术中的上述缺陷的微型扬声器，磁路系统部分通过铆钉连接，提高了生产效率，且不影响产品的高度，有利于实现产品的微型化；而且保证了产品底面平整，保证后续装配操作的顺利进行。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：微型扬声器，包括磁路系统和收容固定所述磁路系统的框架；所述磁路系统形成有容纳微型扬声器的音圈的磁间隙，所述磁路系统包括磁轭、设于磁轭底壁上方中央位置的内磁铁以及叠设于所述内磁铁上方的内导磁板；其中：所述磁轭底壁、所述内磁铁和所述内导磁板上均设有铆钉孔并通过一个铆钉铆合在一起；所述磁轭底壁上的铆钉孔为台阶孔，所述台阶孔的大孔径段在下、小孔径段在上，所述铆钉的头部卡设于所述台阶孔的大孔径段内，所述铆钉的杆部贯穿所述台阶孔的小孔径段、所述内磁铁上的铆钉孔和所述内导磁板上的铆钉孔。

作为一种优选的技术方案，所述磁轭底壁包括固定在一起的下层底壁和上层底壁，所述台阶孔的大孔径段开设于所述下层底壁上，所述台阶孔的小孔径段开设于所述上层底壁上。

作为一种优选的技术方案，所述铆钉为中空铆钉，其中心通孔构成透气孔。

作为一种优选的技术方案，所述磁路系统为双磁路结构，所述磁轭仅包括磁轭底壁，在所述磁轭底壁上方且侧部还设有外磁铁，在所述外磁铁上方叠设有外导磁板，所述外磁铁和所述外导磁板与所述内磁铁和所述内导磁板之间形成磁间隙。

作为另一种优选的技术方案，所述磁路系统为内磁路结构，所述磁轭还包括由磁轭底壁的边缘向上延伸出的磁轭侧壁，所述磁轭侧壁与所述内磁铁和所述内导磁板之间形成磁间隙。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

与传统结构相比，本实用新型将磁轭底壁上的铆钉孔设置为台阶孔，使铆钉的头部卡设于台阶孔的大孔径段内，铆钉的杆部贯穿台阶孔的小孔径段、内磁铁上的铆钉孔和内导磁板上的铆钉孔，最终将三部分铆合在一起。采用上述结构，铆钉的头部容置于台阶孔的大孔径段内，因此不会加大产品的高度，更加有利于实现产品的微型化；而且使得产品的底面平整，可以很好的水平放置，保证后续装配操作的顺利进行。

此外，为了方便台阶孔的加工，本实用新型的磁轭底壁可以是由独立的下层底壁和独立的上层底壁构成，在下层底壁上开设台阶孔的大孔径段，在上层底壁上开设台阶孔的小孔径段，将下层底壁与上层底壁通过粘接等方式固定在一起，大孔径段与小孔径段对接构成完整的台阶孔，上述设计，可以使台阶孔的加工更容易，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一的磁路系统的结构示意图。

图3是本实用新型实施例二的磁路系统的结构示意图。

图4是本实用新型实施例三的磁路系统的结构示意图。

图5是本实用新型实施例四的磁路系统的结构示意图。

图中：1.框架，211.磁轭底壁，2111.下层底壁，2112.上层底壁，212.磁轭侧壁，221.内磁铁，231.内导磁板，222.外磁铁，232.外导磁板，31.振膜，311.中心部分，312.边缘部分，32.音圈，33.硬质装配环，4.铆钉，41.铆钉的头部，42.铆钉的杆部，51.磁轭底壁上的铆钉孔，511.大孔径段，512.小孔径段，52.内磁铁上的铆钉孔，53.内导磁板上的铆钉孔。

具体实施方式

实施例一