[实用新型]一种电子引线框架用异型铜带坯料的连续冷挤压模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子引线框架用异型铜带坯料的连续冷挤压模具。

背景技术

电子引线框架用于和半导体芯片相联制成电子元器件，电子引线框架呈镂空片状，存在有多个引脚和接点，通常由铜带冲制而成。由于每片电子引线框架具有厚薄不同的部位，因此需要采用截面不等厚的异型铜带进行冲制加工而成。异型铜带的质量将在很大程度上决定电子引线框架的质量优劣。异型铜带由截面相近、尺寸较大的异型铜带坯料经几道滚轧精制而成。现有的异型通过带坯料通常是由熔融状态的铜料通过上引石墨结晶模具加工成型，然而采用这种冷却结晶成型的加工方式，所制成的异型铜带坯料易产生气泡和气孔，不仅为后续加工带来麻烦，也会影响最终加工的产品质量。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种电子引线框架用异型铜带坯料的连续冷挤压模具，使用该冷挤压模具不仅可避免气泡气孔的产生，提高异型铜带坯料的加工质量，而且可简化后续工艺，提高加工工效。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案为：包括有块状模体，模体的中部开设贯穿模体前后的模腔，其特征在于在模体的前、后端面分别开设进料模口和出料模口，所述的出料模口形状与异型铜带横向截面形状相同，所述的进料模口形状大于出料模口，且进料模口与出料模口之间通过收缩过渡曲面相连，构成向内收缩的模腔。

按上述方案，所述的出料模口和进料模口均呈“凸”字形，中部凸台为正梯形，模腔各个面通过圆弧面相接。

按上述方案，所述的呈“凸”字形的出料模口宽度为40~100mm，两侧高度为0.5~1.0mm，中部顶面宽度为10~16mm，中部高度为1.2~1.8mm，模腔的深度也即模体的前、后端面的间距为40~45mm。

按上述方案，所述的出料模口的深度也即出料模口从后端面向内延伸的深度为2~3mm。

按上述方案，所述的呈“凸”字形的进料模口宽度大于出料模口宽度，宽度差为3~7mm，两侧高度为1.2~1.8mm，中部顶面宽度为12~18mm，中部高度为1.9~2.5mm。

按上述方案，所述的中部呈正梯形凸台的底角角度为40~50°。

按上述方案，所述的块状模体为矩形块状，模体的前、后端面相平行。

本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型使用时与设置轮槽的挤压轮装置相配置，由圆截面铜杆坯料经连续强力挤压在模口形成异型铜带坯料，这不仅消除了铜带坯料中的气孔气泡，而且使材质密度分布均匀，有效提高了异型铜带坯料的加工质量；2、简化了加工工序，提高了工效和成材率，从而降低了产品的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的正视图。

图2为本实用新型一个实施例的后视图。

图3为图1中的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

包括有矩形块状模体1，模体1的中部开设贯穿模体前后的模腔6，在模体的前端面3和后端面4分别开设进料模口2和出料模口5，所述的出料模口5形状与异型铜带横向截面形状相同，呈“凸”字形，中部凸台为正梯形，模腔各个面通过圆弧面相接，呈“凸”字形的出料模口5宽度为80mm，两侧高度为0.8mm，中部顶面宽度为14mm，中部高度为1.5mm，中部呈正梯形凸台的底角角度为45°，模腔的深度也即模体的前、后端面的间距为42mm，所述的出料模口5的深度也即出料模口5从后端面向内延伸的深度为2mm。所述的进料模口2形状大于出料模口5，进料模口2也呈“凸”字形，呈“凸”字形的进料模口2宽度大于出料模口5宽度，宽度差为5mm，两侧高度为1.5mm，中部顶面宽度为16mm，中部高度为2.2mm。进料模口2与出料模口5之间通过收缩过渡曲面相连，收缩过渡曲面沿模腔递减收缩，至出料模口5的向内延伸处，构成向内收缩的模腔6。块状模体由耐磨模具钢制成。