[实用新型]一种基于印刷电路板的LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，具体来说，涉及一种基于印刷电路板（PCB）的LED光源模组。

背景技术

LED具有节能、环保、寿命长、体积小等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯之后的新一代光源，LED在照明领域的应用市场越来越广阔。

目前市场上常见的柔性LED灯条，通常是将LED贴片灯珠通过表面贴装工艺(SMT)焊接于柔性电路板上，必要的时候还会在灯珠外面加保护胶层，最终形成柔性灯条。柔性LED灯条可随意弯折造型，并且可以延接及裁剪，装饰效果好，可广泛应用于家居、建筑物、汽车装饰等室内外装饰及照明。

LED贴片灯珠焊接于柔性电路板上时，因为散热能力有限，无法承载较大功率的LED贴片灯珠(一般小于0.2W)，且常见贴片灯珠的发光角度仅能达到120度，限制了灯条的发光角度和照亮效果。

201220236149.6将LED芯片直接固晶焊线在柔性PCB板上，在一定程度上提高了柔性LED灯条的散热性能。但是焊线方式在灯条弯折过程中容易造成LED死灯失效，最终影响LED灯条的寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于PCB的LED光源模组，可以实现高可靠性、高散热能力和大角度发光。

本实用新型的目的和效果将变得更加明显：一种基于PCB的LED光源模组，它包括PCB板、封装层和N个LED发光芯片，N为整数；PCB板上具有2N个焊盘，LED发光芯片的电极连接在PCB板的焊盘上，形成N个 LED发光芯片的串、并联的阵列，封装层封装在LED发光芯片上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，PCB基板中含有导热性强的AlN、Al₂O₃导热成分，可提高柔性LED光源模组的散热性能。LED芯片通过电极焊接与PCB焊盘相连，可提高LED模组的可靠性；通过设计芯片上方封装层表面的形状，可以优化光源的光效；同时本实用新型的工艺减少了贴片灯珠的支架和焊接过程，降低了成本。

附图说明

图1是实施例1所述基于PCB的LED光源模组的剖面结构示意图；

图中，PCB板1、LED发光芯片2、封装层3、焊盘4。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型基于PCB的LED光源模组，包括PCB板1、封装层3和N个LED发光芯片2，N为整数；PCB板1上具有2N个焊盘4，LED发光芯片2的电极连接在PCB板1的焊盘4上，形成N个 LED发光芯片2的串、并联的阵列，封装层3封装在LED发光芯片2上。

PCB板1可提高柔性LED光源模组的散热性能。

LED发光芯片2的电极通过焊锡或AuSn或SnBiAg共晶层连接在PCB板1的焊盘4上。

封装层中可以混荧光粉来调整发光色温，封装层的表面可以设计一定的形状以实现需要的配光。

本实用新型方式制备的基于PCB的LED光源模组，采用倒装芯片(flip chip)、金属共晶焊、导热PCB基材的设计，散热的通道更为畅通，不仅提高了光源模组的可靠性，还可以将原来20mA驱动的芯片，加大电流驱动到30mA，提高了光源的功率密度，可加大光输出50%。