[实用新型]一种无接触式硅片电学型号检测系统有效
申请号: | 201320315087.2 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN203337546U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 曹伟兵;朱洪伟 | 申请(专利权)人: | 上海柏凌电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/63 | 分类号: | G01N21/63;G01R31/265 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201111 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 硅片 电学 型号 检测 系统 | ||
1.一种无接触式硅片电学型号检测系统,其特征在于:包括测试模块(1),信号处理模块(2)与测试模块(1)相连,控制模块(3)与信号处理模块(2)相连;
测试模块(1)包括基座(133),用于放置硅片(131)的承载平台(132)设于基座(133)上,承载平台(132)内部下方设有光电传感器;红外光源(111)和静电耦合传感器(121)垂直设于硅片(131)上部;放大电路(152)与红外光源(111)连接,脉冲信号发生器(151)与红外光源(111)连接;
信号处理模块(2)由用于对采集到的硅片(131)的表面光电动势进行处理的第一信号处理单元(21)和用于对脉冲发生器(151)产生的脉冲信号进行处理的第二信号处理单元(22)组成,放大电路(152)连接第一信号处理单元(21),脉冲信号发生器(151)连接第二信号处理单元(22);
控制模块(3)包括微处理器(31),模/数与数/模转换处理器(33)与微处理器(31)连接,用于显示硅片电学型号的LCD触摸屏(32)也连接微处理器(31);微处理器(31)还连接光电传感器。
2.如权利要求1所述的一种无接触式硅片电学型号检测系统,其特征在于:所述承载平台(132)上设有用于所述硅片(131)中心位置对准的位置记号。
3.如权利要求1所述的一种无接触式硅片电学型号检测系统,其特征在于:所述红外光源(111)和静电耦合传感器(121)均通过固定架(141)设于所述基座(133)上。
4.如权利要求1所述的一种无接触式硅片电学型号检测系统,其特征在于:所述微处理器(31)连接数据保存开关。
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