[实用新型]铝、铜基材分离的TO-220框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝、铜基材分离的TO-220框架，用于对TO-220半导体器件的封装。

背景技术

传统的整流器件TO-220框架包括中心框和引脚边框，采用无氧铜或63同材质成型构成，该结构的缺陷在于：导致封装器件在工作时产生的热量不能有效的快速散去，影响分立器件的使用性能的稳定性；而且在使用时，由于散热片与芯片是导通的，还需要增加绝缘措施，耗费人力物力，影响生产效率。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种铝、铜基材分离的TO-220框架。本实用新型的技术方案是：一种铝、铜基材分离的TO-220框架，包括框架主体，所述的框架主体包括铜基材框架和铝基材框架，所述的铜基材框架通过环氧树脂胶热融在铝基材框架上，所述的铜基材框架上焊接有一对芯片，每一芯片均通过铝线连接侧引脚框，在两个侧引脚框之间设置有中间引脚框，该中间引脚框与铜基材框架一体成型。

在所述的铝基材框架上设置有螺纹安装孔。

本实用新型的优点是：改变了传统的TO-220框架结构，实现了基材的分离，铝基材框架作为散热片，铜基材框架用以安装芯片以及作为中间引脚框使用，铝基材框架与铜基材框架中间的环氧树脂胶，实现了二者的绝缘，利用铝的高散热性来降低器件工作时产生的温度。

附图说明

图1是本实用新型的主体结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图（将芯片和铝线省略）。

具体实施方式

    参见图1和图2，本实用新型涉及一种铝、铜基材分离的TO-220框架，包括框架主体，所述的框架主体包括铜基材框架3和铝基材框架1，所述的铜基材框架3通过环氧树脂胶9热融在铝基材框架1上，所述的铜基材框架3上焊接有一对芯片4，每一芯片4均通过铝线5连接侧引脚框7，侧引脚框7即制作第1引脚和第3引脚的框架，在两个侧引脚框7之间设置有中间引脚框8，该中间引脚框8与铜基材框架3一体成型，在所述的铝基材3上设置有螺纹安装孔2。