[实用新型]一种耐高温的射频同轴转接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴转接器，属于电子元器件技术领域。 

背景技术

毫米波连接器通常是指工作波长在10mm以下的连接器，是一种超小型微波同轴连接器。它频率高、结构尺寸小、精度要求高。由于连接器的结构尺寸与工作波长相接近，任何微小的变化都有可能对其电气性能带来严重的影响，这就给连接器结构尺寸带来了高精度的要求。连接器尺寸小，对设计与加工精度就提出了更高的技术要求。 

在国际上，尽管目前已推出毫米波连接器品种很多，例如：2.92mm、APC3.5、2.4mm等毫米波连接器。在这些毫米波连接器中，2.92mm连接器虽然频率能到40GHz以上，但因可靠性差，插孔容易损坏；而3.5mm连接器通常使用频率达不到30GHz。 

现有的射频连接器中，2.4mm连接器、2.92mm连接器、3.5mm连接器T型、N型等都是标准界面，2.4mm转接2.92mm转接器，是目前市场上使用较多的一种转接器。其两端为标准的射频同轴界面，一端可以与2.4mm界面插接，另一端可以与2.92mm界面插接。现有转接器的内导体的绝缘支撑材质通常采用PEI（Polyetherimide，聚醚酰亚胺）或者PI（Polyimide，聚酰亚胺），尤其采用复合材料，导致转接器耐高温最高为160℃。一旦超过160℃后，绝缘支撑发生严重变形，直接影响产品使用。此外，现有的绝缘支撑材由于尺寸较小，通常采用机械加工，其加工成本高，批量产能受到影响。 

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种耐高温的射频同轴转接器，满足实际使用要求。 

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下： 

一种耐高温的射频同轴转接器，所述射频同轴转接器包括：第一内导体、第二内导体、玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子包括：中心导体和玻璃子，中心导体一端与第一内导体压接在一起，形成第一压接部；中心导体另一端与第二内导体压接在一起，形成第二压接部。 

作为上述技术方案的改进，所述第一压接部的直径比第二压接部的直径小。 

作为上述技术方案的改进，所述第一压接部的直径为0.9mm，所述第二压接部的直径为1.1mm。 

作为上述技术方案的改进，所述转接器还包括第一外导体、第二外导体，第一外导体上设置第一倒角，第二外导体上设置第二倒角。 

作为上述技术方案的改进，所述玻璃绝缘子通过第一倒角压入第一外导体。 

作为上述技术方案的改进，所述玻璃绝缘子通过第二倒角压入第二内导体。 

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下： 

本实用新型所述的一种耐高温的射频同轴转接器，利用烧结的玻璃绝缘子代替复合材料的绝缘支撑，产品耐高温从现有的160℃提高到400℃以上，且两侧设计补偿机构，电压驻波比在DC～40GHz范围内，控制在1.30以内。产品采用压接结构，整体成本降低60%左右，可以实现批量生产。产品通过试验和实际使用验证，满足使用要求，实施效果显著。 

附图说明

图1为本实用新型所述转接器结构示意图； 

图2为图1中的局部放大图； 

图3为本实用新型所述转接器中玻璃绝缘子结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。 

如图1所示，为本实用新型所述转接器结构示意图，图2为图1中的局部放大图。本实用新型所述转接器，包括：第一内导体10、第二内导体20、玻璃绝缘子30。第一内导体10与标准的2.4mm界面插接，第二内导体20与标准的2.92mm界面插接。玻璃绝缘子30设置在第一内导体10、第二内导体20之间，且压接在一起。 

本实用新型所述转接器还包括第一外导体40、第二外导体50。第一内导体10、第二内导体20和玻璃绝缘子30压接在一起后，形成一个整体。在第一外导体40上设置第一倒角41，利用第一倒角41顺利将第一内导体10、第二内导体20和玻璃绝缘子30压入第一外导体40中。 

在第二内导体50上还设置有第二倒角51，第一外导体40压入第二内导体50中，第二倒角51顺利让玻璃绝缘子30压入第二内导体50。 

如图3所示，为所述转接器中玻璃绝缘子30结构示意图。玻璃绝缘子30包括：中心导体31和玻璃子32。中心导体31与第一内导体10、第二内导体20材质相同，为铜质合金。玻璃子32为玻璃粉烧结成型。一般将中心导体31和玻璃子32烧结在一起，形成一个整体。