[实用新型]用于桥壳总成的焊接工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装装置，具体地，涉及一种用于桥壳总成的焊接工装。

背景技术

在桥壳总成制造领域中，绝大部分桥壳总成是由桥壳体与两端的半轴套管焊接而成。其中重型车桥由于载荷较大，一般均采用焊接接头强度较高的真空电子束焊接技术，但是其焊接工装一般均采用比较传统的如图1所示的套筒式定位夹紧型式。

如图1所示，桥壳总成由桥壳本体6和半轴套管5组装而成，二者的结合部位将于焊接真空室8进行焊接，图1中显示了该桥壳总成的焊接工装。其中，待焊接的桥壳总成由桥壳本体6和两端的半轴套管5通过内部的锁紧拉杆8组装锁紧，导套9和套筒10分别套在半轴套管5外轴承位置的精磨外圆处，一端采用三爪卡盘11夹紧驱动回转，另一端采用滚动顶尖12顶紧。然而这种焊接工装存在如下缺点：

1）：桥壳总成的重量为200Kg左右，两端悬置且跨度过长，使得存在较大的挠曲变形；

2）：导套9和套筒10与桥壳总成上两端的半轴套管5的轴颈一般采用间隙配合，以方便装配，这会造成焊接位置的跳动量较大，影响焊接质量；

3）：导套9和套筒10与桥壳总成上两端的半轴套管5的轴颈，以及三爪卡盘11与导套9均是靠滑动摩擦驱动，在焊接过程中容易造成打滑而严重影响焊接质量，出现局部缺肉和焊塌等焊接缺陷；

4）：双电子枪同时焊接时，由于焊接温度很高，桥壳总成两环焊缝在冷却过程中产生收缩，因为图1中的桥壳总成是以左端的三爪卡盘11和导套9进行定位，从而造成右端的环焊缝的位移量是左端的两倍，会造成右端电子枪下束位置发生较大偏移，从而发生焊偏，出现焊缝根部有未熔合焊接缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于桥壳总成的焊接工装，其结构简单、装夹牢靠，焊接质量更好。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于桥壳总成的焊接工装，该桥壳总成包括桥壳本体和用于焊接到该桥壳本体两端上的半轴套管，该半轴套管和桥壳本体之间通过锁紧拉杆组装锁紧，所述焊接工装包括旋转驱动头、设在所述桥壳本体两端的回转支承装置和压靠装置，所述压靠装置用于将所述桥壳本体压靠在所述回转支承装置上，所述旋转驱动头连接所述半轴套管以用于驱动所述桥壳总成旋转。

优选地，所述桥壳本体支承于所述回转支承装置上的部分的外周面形成为圆周面。

优选地，所述压靠装置设置在所述回转支承装置的正上方，并压靠在所述桥壳本体的所述圆周面上。

优选地，所述压靠装置可升降地安装在所述回转支承装置上。

优选地，所述压靠装置为能够旋转的压轮，该压轮的旋转轴线与所述桥壳本体的旋转轴线平行。

优选地，该焊接工装还包括底座，所述回转支承装置高度可调节地安装在所述底座上。

优选地，所述回转支承装置包括两个支承滚轮，所述桥壳本体支承在两个所述支承滚轮之间。

优选地，所述旋转驱动头与半轴套管之间为键槽配合。

优选地，所述旋转驱动头上设有安装孔，所述半轴套管插入安装到所述安装孔中，所述安装孔的孔壁与所述半轴套管的周壁上分别形成有位置相对的键槽，并且所述焊接工装还包括传动键，该传动键配合安装在两个所述键槽中，所述键槽中具有沿所述半轴套管的轴线方向对所述传动键进行限位的内侧壁。

优选地，所述旋转驱动头与半轴套管之间为花键配合。

根据上述技术方案，在本实用新型的用于桥壳总成的焊接工装中，通过在桥壳本体两端设置回转支承装置，并通过压靠装置将桥壳本体压靠在回转支承装置上。由于桥壳本体两端得以支撑，减小了因自重带来的挠曲变形，使得桥壳本体装夹牢靠，在焊接时可以稳定地转动，并且焊接跳动量小。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为现有技术中的用于桥壳总成的焊接工装的结构示意图；和

图2为根据本实用新型的优选实施方式的用于桥壳总成的焊接工装的结构示意图。

附图标记说明

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。