[实用新型]计算机散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机硬件，尤其是一种计算机散热系统。

背景技术

长久以来，散热问题一直都是计算机最大的技术瓶颈，它关系到计算机的稳定性，许多不明原因的死机都是由于散热问题无法解决造成的。轻薄短小的高性能的处理器应用于笔记本电脑之中，发热密度迅速上升。为了保证计算机的工作性能，必须解决好他的散热问题。然而，它的有限空间不能容纳更大的散热片或风扇。目前所有的计算机散热的最终目的都是为了降低系统内设备的温度，尤其是温度过高是致使元件性能下降寿命减短的主要原因。随着CPU主频的不断提高,不采用特殊的散热方法就无法保证CPU工作的稳定,人们对CPU散热器进行了大量的研究,开发出了多种多样的CPU散热器产品。近几年的CPU散热器无论在设计、结构、使用效果和严谨性等方面都有了很大的提高。从产品的类型来看,不论是风冷式散热器、水冷式散热器还是半导体制冷式散热器,都是主动型散热器,主动型散热器存在两大问题。为了得到更好的散热效果，除了改进散热器腮片工艺,提高散热片面积之外,提高风扇风量、风压是最直接最有效的办法,这么做必然要提高风扇转速。如此导致了风冷型散热器的噪音越来越大,虽然采用大尺寸风扇可以有效降低噪音,但是终究不是根本解决办法,因为大尺寸风扇安装往往会受到限制。在主动型散热器构成中,作为动力部件的风扇、水泵、半导体制冷器等,都存在长时间运行而发生故障的可能。当它们发生故障时,CPU有极可能性会被烧坏，曾有实验证明,AMDSocketA接口的CPU在风扇停转数秒钟内就会被烧坏。

实用新型内容

本实用新型针对现有的技术问题，提供了一种计算机散热系统，不仅能够长时间有效散热，而且还能减少噪音。

实现本实用新型目的一种计算机散热系统，包括第一风扇单元1、换热器单元2、第二风扇单元3和通风风道单元4，所述第一风扇单元1和第二风扇单元3分别连接于所述换热器单元2的两端，所述通风风道单元4与所述第二风扇单元4扣合连接。

所述换热器单元2包括半导体换热器21和位于半导体换热器21两侧的热管散热器22。

所述第一风扇单元1包括扇叶11和扇叶侧面的隔板12，所述扇叶11和隔板12之间距离为5-10mm。

所述第二风扇单元3包括扇叶31和扇叶侧面的隔板32，所述扇叶31和隔板32之间距离为5-10mm。

所述通风风道单元4与所述第二风扇单元扣合后，还包括两个通风口。

本实用新型的计算机散热系统的有益效果如下：

本实用新型的计算机散热系统，工作室，计算机机箱内的空气在第一风扇单元的作用下进行循环，外部空气在第二风扇单元及通风风道单元内进行循环，从而有效散热同时，减少噪音。

附图说明

图1本实用新型计算机散热系统立体图

图2本实用新型计算机散热系统部件图

图3本实用新型计算机散热系统立体剖面图

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的计算机散热系统，包括第一风扇单元1、换热器单元2、第二风扇单元3和通风风道单元4，所述第一风扇单元1和第二风扇单元3分别连接于所述换热器单元2的两端，所述通风风道单元4与所述第二风扇单元4扣合连接。

所述换热器单元2包括半导体换热器21和位于半导体换热器21两侧的热管散热器22。

所述第一风扇单元1包括扇叶11和扇叶侧面的隔板12，所述扇叶11和隔板12之间距离为6mm。

所述第二风扇单元3包括扇叶31和扇叶侧面的隔板32，所述扇叶31和隔板32之间距离为6mm。

所述通风风道单元4与所述第二风扇单元扣合后，还包括两个通风口。

该计算机散热系统安装于计算机机箱后，仅通风风道单元的两个通风口设置于机箱内部，计算机散热系统工作时，计算机内部的热空气由第一风扇单元吸入，经过热管散热器向半导体换热器释放热量，此时，相对温度较低的空气在第二风扇单元的作用下进入风道，到达风扇下方通过热管散热器吸收半导体换热器的热量，然后经过风道排放到另一个通风口，从而循环散热。

应用本实用新型的计算机散热系统，不仅可以长时间有效散热，而且减少噪音，更好的保护计算机原件的正常工作。

以上仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。