[实用新型]高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板的技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板。

背景技术

目前电子产品的导电线路基板大都是经过绝缘导热热处理后的金属基板上制作线路，但是这种电路板结构越来越难以满足高功率电子元件对散热性的苛刻要求。现有技术中金属基板印刷电路板通常包括金属基板，在基板上形成的绝缘层，和绝缘层形成的金属导电电路；其中所述的绝缘层目前主要为树脂等有机材料，虽然其绝缘性良好， 但是导热性较差，难以满足高功率电子元件对散热的要求。因此，对于集成度越来越高的集成电路板而言，其基板必须同时具备高热传导性、绝缘性和低的低膨胀系数。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板。本实用新型所述的金属基印刷电路板，采用陶瓷层作为绝缘导热层，导热系数可以达到100 W/mK以上，在满足绝缘要求的同时能够赋予基板高的导热散热能力。

为了实现上述目的，本实用新型涉及一种高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板。

所述的高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、在所述金属基体上形成有陶瓷涂层，和在所述陶瓷涂层上形成的金属导电涂层。

所述的金属基体选自铝、铜、铁、银或者它们的合金; 所述的陶瓷陶瓷涂层选自氧化物、氮化物、或者氮氧化物; 所述金属导电涂层铜，银，金，铝或者它们的合金。

其中，在所述金属基体和陶瓷涂层之间还有过渡层。

其中，所述金属基体与所述陶瓷涂层之间形成有铝过渡涂层。

其中，所述陶瓷涂层的厚度为10-500 μm。

其中，所述过渡层的厚度为10-500 nm。

本实用新型的技术方案相比现有技术具有以下有益效果：

本实用新型通过在金属基板上沉积过渡层和高导热性的陶瓷涂层，从而可以作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。

附图说明

     图1 实施例1所述高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板。

     图2 实施例2所述高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板。

具体实施方式

      以下将结合具体实施例对本实用新型所述高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板做进一步的阐述。

实施例1

本实施例的高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体10、和在所述金属基体上依次形成的陶瓷涂层20，和在所述陶瓷涂层上形成的金属导电涂层30。所述的陶瓷涂层选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石， 氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种。所述的陶瓷涂层可以通过常规的涂敷、烧结、CVD、PVD或者溶胶凝胶法形成。所述陶瓷涂层的厚度为10-500 μm。

实施例2

本实施例的高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体40、所述金属基体上依次形成的过渡层50、陶瓷涂层60，和在所述陶瓷涂层上形成的金属导电涂层70。所述的铝过渡层通过磁控溅射沉积方法制备得到，厚度为100-1000 nm。所述的陶瓷涂层选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石， 氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种。所述的陶瓷涂层可以通过常规的涂敷、烧结、CVD、PVD或者溶胶凝胶法形成。所述陶瓷涂层的厚度为10-500 μm。

对于本领域的普通技术人员而言，应当理解可以在不脱离本实用新型公开的范围以内，可以采用等同替换或等效变换形式实施上述实施例。本实用新型的保护范围并不限于具体实施方式部分的具体实施例，只要没有脱离实用新型实质的实施方式，均应理解为落在了本实用新型要求的保护范围之内。