[实用新型]振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体

说明书

技术领域

本实用新型涉及激励出厚度剪切振动的振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体。 

背景技术

使用了以厚度剪切振动为主振动而进行激励的石英振动元件的石英振子适于小型化、高频化，并且频率温度特性优异，因此在振荡器、电子设备等多个方面得到利用。尤其是，近年来，伴随便携电话和计算机等各种电子设备的小型化、薄型化，针对其中使用的石英振子，也强烈要求进一步的小型化、薄型化。 

在专利文献1中，公开了如下方法：针对石英振动元件的外形形状和激励电极的形成，使用光刻技法和蚀刻技法，以批处理方式从大型的石英基板中制造出多个石英振动元件。 

但是，在要实现石英振子的小型化时，由于振动区域与保持部之间的间隔变近，因此存在如下问题：振动能量泄漏，CI（石英阻抗=石英振子的等效电阻）降低，在作为主振动的厚度剪切振动的谐振频率附近，产生取决于振动部轮廓尺寸的厚度弯曲振动等不必要的寄生，并且产生频率和CI相对于温度变化的不连续变动、即所谓的特异现象（Anomalous Activity Dip）等。因此，在专利文献2中，提出了通过将石英振动元件设为台面结构，避免伴随小型化的CI降低和特异现象，并且，公开了如下方法：为了实现批量生产化和低成本化，针对石英振动元件的外形形状和激励电极的形成，使用光刻技法和蚀刻技法，以批处理方式从大型的石英基板中制造出多个石英振动元件。 

专利文献1：日本特开2011-19206号公报 

专利文献2：日本特开2010-62723号公报 

在用上述专利文献1或2公开的制造方法制造石英振动元件时，由于具有外形形状均匀、且高精度地配置在预定位置的激励电极，因此能够得到充分满足CI和温度 特性等规格标准的石英振动元件。但是，存在如下问题：对安装有石英振动元件的振荡器的启动产生影响的石英振动元件的DLD（Drive Level Dependence：激励功率依赖性）特性非常差，从而使制造成品率显著降低。 

实用新型内容

因此，提供能够在通过光刻技法和蚀刻技法从大型的基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查的成品率的小型的振动元件。 

本实用新型正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。 

[应用例1]本应用例的振动元件包含：基板；以及电极，其具备第1导电层和第2导电层，所述第1导电层设置于所述基板的表面，所述第2导电层设置于所述第1导电层的与所述基板侧相反的一侧，该振动元件的特征在于，在与所述表面垂直的方向上的平面视图中，所述第2导电层配置在所述第1导电层的外缘内。 

根据本应用例，在以厚度剪切振动进行激励的振动元件中，不存在成为DLD特性的劣化主要原因的使得电极的第1导电层与第2导电层之间不紧贴的空隙部，因此具有能够得到可防止DLD特性劣化、且提高了DLD特性检查成品率的振动元件的效果。 

[应用例2]在上述应用例所述的振动元件中，其特征在于，在从与所述基板的所述表面垂直的方向进行平面观察时，由所述第2导电层的外缘围起的区域比由所述第1导电层的外缘围起的区域小。 

根据本应用例，电极的第1导电层与第2导电层完全紧贴，因此有能够得到可防止DLD特性劣化、且提高了DLD特性检查成品率的振动元件的效果。 

[应用例3]在上述应用例所述的振动元件中，其特征在于，所述电极是激励电极。 

根据本应用例，将第1导电层与第2导电层完全紧贴的电极用作激励电极，因此具有能够得到可防止DLD特性劣化、且具有稳定的谐振特性的振动元件的效果。 

[应用例4]在上述应用例所述的振动元件中，其特征在于，所述基板是以厚度剪切振动进行振动的基板。 

根据本应用例，厚度剪切振动适于小型化、高频化，且能够得到具有优异的三次曲线的频率温度特性，因此具有能够得到小型、高频且频率温度特性优异的振动元件 的效果。 

[应用例5]在上述应用例所述的振动元件中，其特征在于，该振动元件包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动；以及外缘部，其与所述振动部的外缘一体化，厚度比所述振动部薄。 

根据本应用例，振动部是台面结构，因此能够避免与轮廓系统寄生的耦合，仅封闭主振动的振动能量，因此具有能够得到CI较小、且抑制了谐振频率附近的寄生的振动元件的效果。 

[应用例6]在上述应用例所述的振动元件中，其特征在于，该振动元件包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动；以及外缘部，其与所述振动部的外缘一体化，厚度比所述振动部厚。