[实用新型]一种可以有效滤除环境噪声的传声器有效
申请号: | 201320322871.6 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN203313397U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 陈睿华 | 申请(专利权)人: | 深圳市鲁粤盛科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/08 | 分类号: | H04R9/08;H04R9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 有效 环境噪声 传声器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可以有效滤除环境噪声的传声器。
背景技术
如何在通讯过程中让对方只听到自己的声音,一直是电声领域研究的课题。这就涉及到在外界环境干扰的情形下,如何有效地避免除通话者之外的声音信号进入通讯设备,并传输给对方这样的问题。一般来说,主要有两种思路方案:
第一种是在传声器的拾音性能上考虑,通常采用带指向性的传声器,通过传声器的强指向性以及“近讲效应”来实现对环境噪声的抑制。这种方案的传声器对某个方向上的声音感应很强,但性能受外部安装结构的影响比较大,要求外部安装结构的设计必须与传声器性能本身配合才能达到比较好的效果。同时,此种方案只对低频部分的环境噪声有比较好的抑制效果。
第二种是在传声器的后端应用电路上考虑。通过采用一些特定的滤波电路或将语音信号转换为数字信号后再进行一定的运算处理,将其中的环境噪声成份滤除。这种方案根据滤波电路或运算处理方式的不同有不同的抗噪声效果,技术要求比较高。目前也有很多针对此进行设计开发的IC可以直接应用,但相对成本也很高。
发明内容
本实用新型解决的技术问题在于针对上述不足,提供一种可以有效滤除环境噪声的传声器,本实用新型通过对金属振膜结构的设计可进行全频段的噪声抑制,或针对性的对某个频段的噪声进行强效抑制,结构简单,制作成本低,也无需在后端应用电路中增加滤波电路或数字处理电路即可实现外部噪声抑制,极大的降低了成本,有很高的应用价值。
本实用新型的技术方案如下所述:一种可以有效滤除环境噪声的传声器,其特征在于,其包括三个部分,将分离出的语音通话信号转换为电信号的声电转换系统,将高阻抗的弱信号转换为低阻抗的毫伏级信号阻抗变换系统,能够在保持通话语音信号采集的基础上有效阻止环境噪声信号的输入的金属振膜系统,所述金属振膜系统处于整个结构的底部,声电转换系统置于其上并与其紧密结合;阻抗变换系统置于声电转换系统的顶部,并与其紧密结合,最后通过外壳(8)进行封装成型,其中,所述金属振膜系统由极环和金属膜组成。
所述声电转换系统包括振膜、垫片、塑环、极板、铜环、外壳和防尘网,所述防尘网设于外壳的外部,振膜设于金属膜上端,垫片置于振膜之上,极板和塑环之下,所述极板两边靠近塑环处分别设有一铜环。
本实用新型并没有采用带指向性的传声器,而是通过对传声器内部结构及其材料的选择降低对周围环境声音信号的敏感度,而只对近距离、全方向的通话者声音有很好的感应功能,是通过对金属振膜结构的设计可进行全频段的噪声抑制,或针对性的对某个频段的噪声进行强效抑制,安装简单,外部安装结构的设计不会对本实用新型的性能带来功能性的影响,同时制作成本低,也无需在后端应用电路中增加滤波电路或数字处理电路即可实现外部噪声抑制,极大的降低了成本,有很高的应用价值。
与现有最好技术相比,本发明的优点在于:
1.本实用新型实现了语音通话信号从环境噪声信号中的有效分离,环境噪声信号从声电转换的前端就予以滤除,不再在电路中出现,无需再在后端应用电路中增加滤波等功能电路来剔除噪声信号;
2.本实用新型易于安装使用,对外部结构的要求不高,不会因为外部结构的设计而影响到产品的抗噪声性能;
3.本实用新型制作成本低,并且可以适应各种尺寸大小的设计,并且借用了经典驻极体传声器的结构,各零件有很强的通用性。
附图说明
图1是本实用新型结构原理图;
在图中,1、极环;2、金属膜;3、振膜;4、垫片;5、塑环;6、极板;7、铜环;8、外壳;9、防尘网;10、线路板;11电子元器件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,当然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中权利要求,除了实施例外的但属于权利要求范围内的,也均属于本实用新型保护的范围。
如附图1所示,本实用新型的原理大致为:一种可以有效滤除环境噪声的传声器,其特征在于,其包括三个部分,将分离出的语音通话信号转换为电信号的声电转换系统,将高阻抗的弱信号转换为低阻抗的毫伏级信号阻抗变换系统,能够在保持通话语音信号采集的基础上有效阻止环境噪声信号的输入的金属振膜系统,金属振膜系统处于整个结构的底部,声电转换系统置于其上并与其紧密结合;阻抗变换系统置于声电转换系统的顶部,并与其紧密结合,最后通过外壳8进行封装成型,
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