[实用新型]一种线路板板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及能够有效节省电镀面积的一种线路板板材。

背景技术

目前线路板厂家在对线路板进行图形电镀工序时,多采用在线路板板边留取宽度10mm-20mm的铜面作为工艺边。但将工艺边的宽度设为10mm-20mm已超出生产制作过程中所需宽度，在图形电镀时电镀液将于工艺边的铜面发生反应，这将造成二铜电镀面积增大，浪费不必要的铜、锡等材料，不利于降低线路板制作成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种在电镀时能电镀面积小、有利于节省铜、锡等材料的线路板板材。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种线路板板材，包括长方形板体，所述板体的板面包括长方形线路区、设置在线路区外围的成型区以及设置在成型区外围的作业边框，所述作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区和封盖区以外的留铜区。

由于本实用新型的作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区，使得电镀时封盖区不受电镀液作用，可减少作业边框的电镀面积，从而整体上减少板材电镀面积，在图形电镀过程中有效地节省了铜、锡等材料的消耗量，节约电镀成本。

上述隔膜优选为干膜。

根据实际情况需要，所述作业边框中的封盖区和留铜区的宽度可以有不同设计。由于线路板板材分有长边与短边，图形电镀时，通常采用电镀夹板夹持线路板板材的短边进行作业，以避免高电位区镀铜偏厚夹膜、烧板问题产生。因此，根据作业特点，线路板板材的长边作业边框中的留铜区宽度优选为2mm-3mm,留铜区以外的作业边框表面均可覆盖隔膜作业封盖区，这将更有利于减少电镀面积；而线路板板材的短边作业边框，因需预留电镀夹板的夹持空间，因此应将留铜区设置较大宽度，本发明人通过研究发现，线路板板材的短边作业边框中的留铜区宽度优选为7mm，留铜区以外的作业边框表面均可覆盖隔膜作业封盖区，这既能保障电镀夹板有足够的夹持空间，又能最大程度地减少电镀面积。

本实用新型通过合理设置长边与短边的封盖区和留铜区尺寸，既能保证在电镀作业时，为电镀夹板预留足够的夹持空间，又能最大程度地减少电镀面积，减少不必要的电镀面积，达到降低镀铜锡成本的技术效果。

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1. 本实用新型的作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区，使得电镀时封盖区不受电镀液作用，可减少作业边框的电镀面积，从而整体上减少板材电镀面积，在图形电镀过程中有效地节省了铜、锡等材料的消耗量，节约电镀成本。。

2. 本实用新型通过合理设置长边与短边的封盖区和留铜区尺寸，既能保证在电镀作业时，为电镀夹板预留足够的夹持空间，又能最大程度地减少电镀面积，减少不必要的电镀面积，达到降低镀铜锡成本的技术效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，一种线路板板材，包括长方形板体，板体的板面包括长方形线路区1、设置在线路区外围的成型区2以及设置在成型区外围的作业边框，所述作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区31和封盖区以外的留铜区32。

由于作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区，使得电镀时封盖区不受电镀液作用，可减少作业边框的电镀面积，从而整体上减少板材电镀面积，在图形电镀过程中有效地节省了铜、锡等材料的消耗量，节约电镀成本。

本实施例中，上述隔膜为干膜。根据实际情况需要，所述作业边框中的封盖区和留铜区的宽度可以有不同设计。由于线路板板材分有长边与短边，图形电镀时，通常采用电镀夹板夹持线路板板材的短边进行作业，以避免高电位区镀铜偏厚夹膜、烧板问题产生。因此，根据作业特点，线路板板材的长边作业边框中的留铜区宽度优选为2mm-3mm,留铜区以外的作业边框表面均可覆盖隔膜作业封盖区，这将更有利于减少电镀面积，因此，在本实施例中，线路板板材的长边作业边框中的留铜区宽度优选为2mm。而线路板板材的短边作业边框，因需预留电镀夹板的夹持空间，因此应将留铜区设置较大宽度，因此，在本实施例中，线路板板材的短边作业边框中的留铜区宽度优选为7mm，留铜区以外的作业边框表面均可覆盖隔膜作业封盖区，这既能保障电镀夹板有足够的夹持空间，又能最大程度地减少电镀面积。通过合理设置长边与短边的封盖区和留铜区尺寸，既能保证在电镀作业时，为电镀夹板预留足够的夹持空间，又能最大程度地减少电镀面积，减少不必要的电镀面积，达到降低镀铜锡成本的技术效果。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。