[实用新型]具有薄膜辅助的集成电路封装系统有效
| 申请号： | 201320325700.9 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203325880U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | K·李;J·梁;S·朴;Y·朴;D·崔 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 薄膜 辅助 集成电路 封装 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装系统，其特征在于，包括：
一基板；
一集成电路装置，安装在该基板上，该集成电路装置包括一成形侧；以及
一封胶，形成在该基板上，且该封胶局部暴露该集成电路装置的该成形侧。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该集成电路装置包括在该封胶上方的该集成电路装置的一装置顶侧。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该封胶包括一凸起部以部分覆盖该成形侧。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该集成电路装置包括在该封胶上方的该成形侧的一暴露部。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，安装在该基板上的该集成电路装置包括一装置互接。
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