[实用新型]一种基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵有效
| 申请号： | 201320326258.1 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203351754U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 徐承亮;田加胜;陈绍;雷晓星 | 申请（专利权）人： | 广州科技贸易职业学院 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q13/08;H01Q1/50;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 磁带 材料 技术 介质 谐振 天线阵 | ||
1.一种基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，包括：
电磁带隙基板、介质层、微带线-开槽馈电模块及至少三个矩形介质谐振单元；
所述电磁带隙基板包括金属底板、基板和金属杆；
所述金属底板与所述介质层的一面贴合；
所述基板呈方形，在所述介质层的另一面上均匀排布成二维方阵；
所述金属杆穿过所述介质层，将所述基板与所述金属底板连接；
所述微带线-开槽馈电模块用于将输入的电磁信号耦合到所述矩形介质谐振单元上，包括微带线和开槽基板；
所述微带线位于所述金属底板和所述介质层之间；
所述开槽基板位于所述矩形介质谐振单元和所述介质层之间；
所述矩形介质谐振单元上开设有至少一个孔，所述矩形介质谐振单元均匀分布在所述电磁带隙基板上的基板侧。
2.根据权利要求1所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述基板顶部采用的加工技术为贴片技术。
3.根据权利要求1所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述微带线-开槽馈电模块为微带线-H槽馈电模块；
所述开槽基板为H槽基板。
4.根据权利要求1所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述矩形介质谐振单元上的开设有1个孔。
5.根据权利要求1所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述矩形介质谐振单元上的开孔为矩形孔。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述矩形介质谐振单元共三个，在所述电磁带隙基板上组成1×3的平面方阵。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述矩形介质谐振单元共十六个，在所述电磁带隙基板上组成4×4的平面方阵。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的基于电磁带隙材料技术的介质谐振天线阵，其特征在于，所述矩形介质谐振单元共六十四个，在所述电磁带隙基板上组成8×8的平面方阵。
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