[实用新型]具有分力孔的大拼板有效
申请号: | 201320327063.9 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN203352936U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 张敏成;郑良;陆萍 | 申请(专利权)人: | 常州市双进电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213103 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分力 拼板 | ||
1.一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板(1),其特征是:所述的基板(1)上设置有复数条相互交错分力孔槽(2),所述的分力孔槽(2)相交分割出复数个电路板(3)。
2.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的电路板(3)为相互平行排列的矩形电路板。
3.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)厚度不大于电路板(3)的厚度。
4.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)上开设有复数个均匀排列且大小相同的分力孔。
5.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)长度不大于基板(1)长度。
6.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)从边缘到中心位置厚度逐渐递减。
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