[实用新型]具有分力孔的大拼板有效

专利信息
申请号: 201320327063.9 申请日: 2013-06-06
公开(公告)号: CN203352936U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 张敏成;郑良;陆萍 申请(专利权)人: 常州市双进电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213103 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 分力 拼板
【权利要求书】:

1.一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板(1),其特征是:所述的基板(1)上设置有复数条相互交错分力孔槽(2),所述的分力孔槽(2)相交分割出复数个电路板(3)。

2.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的电路板(3)为相互平行排列的矩形电路板。

3.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)厚度不大于电路板(3)的厚度。

4.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)上开设有复数个均匀排列且大小相同的分力孔。

5.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)长度不大于基板(1)长度。

6.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)从边缘到中心位置厚度逐渐递减。

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