[实用新型]一种单片玻璃的COG电容屏有效
申请号: | 201320328744.7 | 申请日: | 2013-06-07 |
公开(公告)号: | CN203414938U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 王嘉华 | 申请(专利权)人: | 中山微视显示器有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单片 玻璃 cog 电容 | ||
1.一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于包括:
消隐玻璃(1),所述消隐玻璃(1)的下层设有一体化形成的ITO导电层(11);
COG芯片(2),设置在消隐玻璃(1)的下层的边缘且与ITO导电层(11)电气连接;
微处理器(MCU),通过软性线路板(FPC)与COG芯片(2)连接;
I2C端口(3),通过软性线路板(FPC)与微处理器(MCU)连接,用于客户端与微处理器(MCU)的数据传输。
2.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述COG芯片(2)与ITO导电层(11)之间设有异方性导电胶膜(ACF)。
3.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述软性线路板(FPC)与ITO导电层(11)之间设有异方性导电胶膜(ACF)以连接COG芯片(2)与微处理器(MCU)。
4.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述微处理器(MCU)焊接在软性线路板(FPC)上,且固定微处理器(MCU)的软性线路板(FPC)区域下方设有聚亚酰胺补强片(PI)。
5.根据权利要求4所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述微处理器(MCU)设有外围多个与之相连的元器件,所述微处理器(MCU)与元器件的上表面贴合有高温胶。
6.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述软性线路板(FPC)下方设有与I2C端口(3)面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片(PI)。
7.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述ITO导电层(11)的图案为方块形。
8.根据权利要求1所述的一种单片玻璃的COG电容屏,其特征在于:所述ITO导电层(11)的下表面周缘镀有一层黑膜(12),所述黑膜(12)为油墨制成的薄膜。
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