[实用新型]一种环形发光的LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201320329912.4 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN203298004U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 严钱军 申请(专利权)人: 杭州杭科光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 周烽
地址: 310011 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 环形 发光 led 光源 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源模组,尤其涉及一种环形发光的LED光源模组。

背景技术

半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一,它在引发照明革命的同时,也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。

传统的多芯片LED光源模组,一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板,基本本身不透明,所以光源模组上面焊接LED光源颗粒后,只能向上出光,对于灯具的设计、配光限制较大。

以球泡灯为例,不透明基板模组直接用于灯中时,只能达到半配光型(光束角小于180度)球泡灯的效果;要想实现国内外标准中的准全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度,且在135~180度区域内的光通量不低于总光通量的5%)要求,就必须在灯具中增加二次光学透镜,增加了灯具的成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种环形发光的LED光源模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种环形发光的LED光源模组,包括一圆形的透明基板,透明基板的中心开有两个电线孔,多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的一个圆周上,金属电极对称固定在透明基板的任一直径上,金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接,形成串、并联结构,荧光胶层包裹在LED芯片上。

本实用新型的有益效果是,本实用新型可大幅增加发光角度,还可提高出光效率50%以上;同时,只在LED芯片上涂覆条形荧光胶,与整面涂覆荧光胶相比,可节省胶水材料90%以上,极大地降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型环形发光的COB LED光源模组;

图中,透明基板1、LED芯片2、金属线3、电线孔4、金属电极5、荧光胶条6。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示,本实用新型的环形发光的LED光源模组,包括一圆形的透明基板1,透明基板1的中心开有两个电线孔4,多个LED芯片2固定在透明基板1上与透明基板1同圆心的一个圆周上,金属电极5对称固定在透明基板1的任一直径上,金属电极5与LED芯片2之间以及LED芯片2之间均以金属线3连接,形成串、并联结构,荧光胶层6包裹在LED芯片2上。

本实用新型采用上述结构,可大幅增加发光角度,还可提高出光效率50%以上;同时,只在LED芯片上涂覆条形荧光胶,与整面涂覆荧光胶相比,可节省胶水材料90%以上,极大地降低了生产成本。

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