[实用新型]光学模块及应用该光学模块的电子装置有效

专利信息
申请号: 201320331736.8 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN203491260U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 王力 申请(专利权)人: 艾谱科微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光学 模块 应用 电子 装置
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉一种光学模块,特别是指光学模块的整体结构。 

【背景技术】

现有技术中的移动通信设备,如智能手机等,一般采用触摸屏。然后,该等触摸屏功耗较大,且在使用者打电话时,容易与人体相接触而使得触摸屏上的一些功能被误触发,从而引起误动作。因此,现有技术中通过在移动通信设备的正面安装一光学接近感应模块,通过判定人脸与设备之间的距离来判断使用者是否在打电话,从而决定关闭或开启移动通信设备触摸屏的显示或触摸屏上相应的功能,以达到防止误触或省电的目的。 

与本案相关的现有技术可参考中国专利201120381457.3及201120381960.9,在201120381457.3专利中,基板上设有第一与第二凹穴,分别容设光发射芯片与光接收芯片,并且其还设有一封盖,用以覆盖在基板上,并且封盖上设有光发射孔与光接收孔,此结构的不足之处是需要在基板上设置第一与第二凹穴,如此造成基板结构复杂,制造成本较高,并且需单独制造封盖,从而造成产品的整体成本较高。而201120381960.9专利则对201120381457.3专利所揭示的方案进一步的改进,其通过在基板上设置光发射芯片与光接收芯片,并通过提供一塑料壳体盖在该基板上,从而形成二个腔室,分别收容光发射芯片与光接收芯片,与201120381457.3专利所揭示的 方案相比较,其基板结构简单,并且不需要设置封盖,如此可以降低成本,但存在的问题是其塑料壳体是通过胶体粘接在该基板上,此塑料壳体容易与基板分离,从而需要重新粘接。再者,201120381457.3及201120381960.9专利所揭示的技术方案中,封装胶体均是通过灌注的方式从光发射孔与光接收孔注入到光发射芯片与光接收芯片的外围,包覆光发射芯片与光接收芯片用以作为二芯片的保护层,然而此保护层结构虽然可以透光,但只是起到透光的作用,无法达到透镜的效果。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种光学模块及应用该光学模块的电子装置,用以解决现有的光学模块中保护层无法达到透镜的效果。 

为实现上述目的,实施本实用新型的光学模块包括基板、分隔设于基板上的光发射芯片与一光接收芯片、分别设置在光发射芯片与一光接收芯片上的二光学透镜,其特征在于:该光学模块还设有一壳体,该壳体为一整体结构,设置在二光学透镜的外部,并在二光学透镜的上方设有透光孔,该二光学透镜上端呈球状凸起状。 

为实现上述目的,实施本实用新型的电子装置设有一光学模块,该光学模块包括基板、分隔设于基板上的光发射芯片与一光接收芯片、分别设置在光发射芯片与一光接收芯片上的二光学透镜,其特征在于:该光学模块还设有一壳体,该壳体为一整体结构,设置在二光学透镜的外部,并在二光学透镜的上方设有透光孔,该二光学透镜设有球状凸起。 

依据上述主要特征,该光学透镜包括一底部与一顶部,该顶部设于底部上,并且该顶部呈球状凸起状。 

与现有技术相比较,本实用新型通过在光发射芯片与光接收芯片上分别设有光学透镜,如此实现光聚集或发散的目的,从而利于提升产品的性能。 

【附图说明】

图1为实施本实用新型的光学模块的剖视示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1所示,为实施本实用新型的光学模块的剖视示意图,该光学模块包括基板10、分隔设于基板10上的光发射芯片11与一光接收芯片12、分别设置在光发射芯片11与一光接收芯片12上的二光学透镜13、14,其中该光学模块还设有一壳体15,该壳体15为一整体结构,设置在二光学透镜13、14的外部,并在二光学透镜13、14的上方设有透光孔(未标呈),该二光学透镜13、14上端呈球状凸起状。 

在具体实施时,该光学透镜13、14包括一底部130、140与一顶部131、141,该顶部131、141设于底部130、140上,并且该顶部呈球状凸起状,如此形成凸透镜,从而利用提升光发射与接收的效果。 

在具体实施中,制造实施本实用新型的光学模块的方法包括如下步骤: 

(1)提供一基板10,并在基板10上间隔设置一光发射芯片11与一光接收芯片12; 

(2)将该基板10、光发射芯片11与光接收芯片12一起放置在模具 的型腔内,通过内模成型的方式在光发射芯片11与光接收芯片12上分别成型一光学透镜13、14; 

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