[实用新型]一种绝缘耐高压、抗冲击铝壳电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻器领域，特别是一种绝缘耐高压、抗机械冲击的铝壳电阻器。

背景技术

现有的铝壳电阻器的一般直接采用石英砂和云母板作为电阻芯与铝壳之间的绝缘材料，密封性能差、强度低；电阻焊片安装在瓷基体的外部，铝壳与引出端之间的绝缘距离小，电阻的两端没有防电弧设计，一般绝缘电压只能承受2000V—3000V。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘耐高压、抗机械冲击的铝壳电阻器，可以有效避免电弧击穿，其中耐高压特性可达到直流电压6000V以上，能承受冲击245m/s²，2000次无损伤。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的，一种绝缘耐高压、抗冲击铝壳电阻器，包括铝壳、电阻芯和两根电极引线，电阻芯是由瓷基体及其周向绕制的合金丝构成，合金丝的两端分别与两根电极引线连接，其特征在于，所述的每根电极引线通过插片、卡环与合金丝连接，所述插片插装于瓷基体的内部，卡环设置于瓷基体的表面，插片与卡环固定连接，合金丝的两端焊接在两个卡环上。

进一步地，自瓷基体的电极引出端面向其内部开设两个插片腔，所述插片腔向瓷基体周面开设卡环通孔，两个卡环通孔分别设于瓷基体的轴向两端，插片的一端插入插片腔内，另一端伸出瓷基体的端面与电极引线焊接，卡环伸入卡环通孔内与插片焊接固定。

进一步地，所述铝壳的电极引出端设有绝缘盖板密封，绝缘盖板上设有密封电极引线与插片连接处的柱状端子。

进一步地，电阻芯的外周采用石英砂与无机粘合剂混合的封料灌封，铝壳的内壁设置聚酰亚胺带绝缘隔离，电极引出端的封料端面、聚酰亚胺带端面及瓷基体端面采用硅胶树脂密封。

进一步地，合金丝采用纱包合金丝，并通过耐高温绝缘漆浸沾固定。

有益效果： 1、封料采用石英砂与无机粘合剂混合而成，封料灌封在电阻芯与铝壳之间，同时在电阻芯、封料端面采用硅胶树脂进行密封，使电阻芯、封料形成一个密闭的整体结构，具有结构强度高，密封性能优良的特点；2、在铝壳的内壁增加了聚酰亚胺带进行绝缘隔离，该材料是以聚酰亚胺膜为基材加工制作而成，具有耐高温、耐高压等特性，增加了电阻的绝缘耐电压性能；3、插片插装在瓷基体内部，增大了铝壳与引出端之间的绝缘距离；4、绕制合金丝采用纱包合金丝，并用高温绝缘漆浸沾，提高了合金丝的绝缘性能以及合金丝与瓷基体的固定强度，防止合金丝间的电弧的产生；5、绝缘盖板上设有密封插片和电极引线连接部的柱状端子，有效地防止了引出端之间的电弧产生，提高电阻耐电压性能。经测试，本实用新型耐高压特性可达到直流电压6000V以上，能承受冲击245m/s²，2000次无损伤。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为瓷基体的结构示意图；

图3为插片的零件图；

图4为卡环的零件图；

图5为本实用新型实施例的立体图。

具体实施方式

如图1、图5所示，本实用新型所提供的一种绝缘耐高压、抗冲击铝壳电阻器，包括铝壳3、电阻芯和两根电极引线1，电阻芯是由瓷基体11及其周向绕制的纱包合金丝8构成，通过耐高温绝缘漆浸沾固定，结合图2所示，自瓷基体11的电极引出端面向其内部开设两个插片腔13，插片腔13向瓷基体周面开设卡环通孔14，两个卡环通孔14分别设于瓷基体11的轴向两端，结合图3所示，插片12的一端插入插片腔13内，另一端伸出瓷基体11的端面与电极引线1焊接，结合图4所示，卡环9伸入卡环通孔14内与插片12焊接固定，纱包合金丝8的两端焊接在两个卡环9上；电阻芯的外周采用石英砂与无机粘合剂混合的封料5灌封，铝壳3的内壁设置聚酰亚胺带4绝缘隔离，铝壳3与纱包合金线之间分别有聚酰亚胺带4、封料5和耐高温绝缘漆作为绝缘层；瓷基体11的电极引出端面采用硅胶树脂10密封，铝壳3的两端采用工程塑料绝缘盖板2、6密封，绝缘盖板2、6通过螺钉固定安装有铝壳3的端面，电极引出端的绝缘盖板2上设有密封电极引线1与插片12连接处的柱状端子7。

本实用新型中，电阻插片安装在瓷基体内部，并用卡环焊接固定；纱包合金丝绕制在瓷基体上并耐高温绝缘漆浸沾固定；铝外壳内壁用聚酰亚胺带绝缘隔离，用石英砂与无机粘合剂混合的封料灌封在电阻芯与铝壳之间，形成聚酰亚胺带、封料、高温绝缘漆及纱包共同形成的耐压绝缘隔离层，电阻芯、封料及聚酰亚胺带的端面采用硅胶树脂进行密封，使电阻芯与封料形成一个整体密闭结构，绝缘盖板上柱状端子的防弧设计包裹在插片和电极引线连接部，防止高压在电阻引线间的电弧击穿。

上述实施例作为本实用新型的较佳实施方式，详细说明了本实用新型的技术构思和实施要点，并非是对本实用新型的保护范围进行限制，凡根据本实用新型精神实质所作的任何简单修改及等效结构变换或修饰，均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。