[实用新型]倒灌进胶结构有效

专利信息
申请号: 201320335141.X 申请日: 2013-06-11
公开(公告)号: CN203331350U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 雷雪宁;周修锋 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 灌进 胶结
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种进胶结构,具体涉及一种倒灌进胶结构。

【背景技术】

在采用模具进行塑胶产品的成型时,会采用倒灌进胶的方式。请参阅图1,图1为现有技术的一种倒灌进胶结构示意图。该进胶结构的热流道100周围没有水套,而热嘴101直接开至产品102表面。因此模具在热嘴101位置的模仁表面温度通常在150~170℃之间。采用该进胶结构生产出来的产品102在进胶点处会产生凸凹,且很难通过成型条件改善,生产中极不稳定。

为此,会采用改进的倒灌进胶方式。请再参阅图2,图2为现有技术的另一种倒灌进胶结构示意图。该进胶结构的热流道200周围设有冷却水套201,水路202设于所述冷却水套201,热嘴203仍然直接开至产品204表面。受结构限制,所述水路202距离热嘴203仍有一段距离,不能直接对其进行降温。因此模具在热嘴203位置的模仁表面温度通常在120~140℃之间。相较于图1中的进胶结构生产出来的产品204,进胶点处的凸凹有明显改善。然而,采用此种结构会影响模具整体水路的开立,且冷却水套201很容易生锈堵塞,造成无法清理。

有鉴于此,实有必要提供一种模具的内滑块结构,以解决上述问题。

发明内容】

因此,本实用新型的目的是提供一种倒灌进胶结构,使得采用倒灌进胶生产的产品不会产生凹凸且模具水路开立方便、易于清理。

为了达到上述目的,本实用新型的倒灌进胶结构,设于模具中,所述模具具有公模仁、母模仁,所述母模仁内成型产品,该倒灌进胶结构包括:

冷料头,其设于模具的公模仁内,其一端延伸至所述母模仁;

热流道,其具有热嘴,所述热嘴与所述冷料头远离所述母模仁一侧相连;

循环水路,其设于所述公模仁内所述热嘴周围。

可选的,所述冷料头靠近所述母模仁一端的直径为3mm,所述冷料头远离所述母模仁一端的直径为2mm。

可选的,所述冷料头的长度为8~12mm,较佳为11mm。

相较于现有技术,利用本实用新型的倒灌进胶结构,由于设有所述冷料头,因而方便将循环水路设于所述热流道的所述热嘴周围,可以达到对热嘴周围更加直接的降温,从而使得模仁表面的温度大大降低,生产出来的产品不再会有凹凸。同时,由于采用所述冷料头及循环水路,从而使得模具的水路开立方便,也易于清理。

【附图说明】

图1为现有技术的一种倒灌进胶结构示意图。

图2为现有技术的另一种倒灌进胶结构示意图。

图3为本实用新型的倒灌进胶结构示意图。

【具体实施方式】

请再结合参阅图1、图2,如背景技术所述,该二种倒灌进胶结构,模具在热嘴101、热嘴203位置的模仁表面温度分别为150~170℃、120~140℃。所生产出来的产品102、产品204会在进胶点附近有凹凸或者冷却水套201很容易生锈堵塞,造成无法清理。

请再参阅图3,图3绘示为本实用新型的倒灌进胶结构一较佳实施例的结构示意图。

为了达到上述目的,本实用新型的倒灌进胶结构,设于模具中,所述模具具有公模仁300、母模仁301,所述母模仁301内成型产品302,该倒灌进胶结构包括:

冷料头303,其设于模具的公模仁300内,其一端延伸至所述母模仁301;

热流道304,其具有热嘴305,所述热嘴305与所述冷料头303远离所述母模仁301一侧相连;

循环水路306,其设于所述公模仁300内所述热嘴305周围。

其中,所述冷料头303靠近所述母模仁301一端的直径例如可以为3mm,所述冷料头303远离所述母模仁301一端的直径为2mm。所述冷料头303的长度可以为8~12mm,较佳为11mm。若冷料头303的长度太短,不利于所述循环水路306设置于靠近所述热嘴305,而若所述冷料头303的长度太长,则由于所述冷料头303两端的直径有限制,会造成所述冷料头303与竖直方向的夹角太小,从而在易于造成拉模现象。

相较于现有技术,利用本实用新型的倒灌进胶结构,由于设有所述冷料头303,因而方便将循环水路306设于所述热流道304的所述热嘴305周围,可以达到对热嘴305周围更加直接的降温,从而使得模仁表面的温度大大降低(低于100℃),生产出来的产品302不再会有凹凸。同时,由于采用所述冷料头303及循环水路306,从而使得模具的水路开立方便,也易于清理(避免如图2中的冷却水套201很容易生锈堵塞,造成无法清理)。

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