[实用新型]一种微型电极电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型电极电镀工艺，尤其是涉及一种铌酸锂基片图案的微型电极电镀工艺。

背景技术

现有的电镀过程中电镀液浪费极大，成本极高，镀层均匀性达不到工艺要求。同时采用搅拌的电镀液，需要定期或连续过滤，以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓。这将大大增加电镀液的损耗同时降低电镀液的纯度。

目前电镀工艺主要是通过负极连接电极触点，在整个半导体硅片或金属上进行电镀。这种传统电镀对镀层附着力及均匀性无太高要求。而铌酸锂基片对温度的冲击要求比较坎坷，以及在基片20mm×10um尺寸的图案上进行电镀。而且对膜层均匀性要求为+-0.2um。整个3英寸铌酸锂基片上有约100个图型，连接电阻要求较小，要求镀层附着力与结合力较好，且无应力产生。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种均匀性好、镀层附着力大，同时镀层内应力小的微型电极电镀工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种微型电极电镀工艺，以铌酸锂基片为阴极，浸入盛有电镀液的电镀槽中，与阳极构成回路，进行无氰电镀，其特征在于，所述的阴极由铌酸锂基片以及与铌酸锂基片上的图案相连的钛合金探针组成，所述的电镀槽的底部装有充气搅拌装置，在电镀时通入气体，搅拌电镀液。

所述的钛合金探针呈L状，其一端呈杆状，通过固定栓与阳极相连，另一端为弹簧探针，该弹簧探针的针头与铌酸锂基片上的图案紧密接触。

所述的弹簧探针包括C形弹片，以及依次连接的螺旋弹簧和螺旋弹簧上设置的针状探头。

所述的电镀槽的底部设置的充气搅拌装置为均匀分布有气孔的底板，各气孔连接惰性气体气源，在工作时充入惰性气体，在液体内形成气泡，使电镀液搅拌均匀，减小沉淀的产生。

所述的充气搅拌装置包括底板、底板上设置的均匀分布的气孔，位于底板横向中轴线上的充气槽，多个均匀分布的气孔均通过充气分槽连接到充气槽上。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.电镀的均匀性好、镀层附着力大，同时镀层内应力小；

2.探针与图案的接触电阻小；

3.探针与图案的连接方便；

4.适用于铌酸锂基片图案的小批量电镀及微型面积的电镀工艺的实现；

5.工艺采用无氰电镀，无毒无污染。

附图说明

图1为电镀槽的结构示意图；

图2为充气搅拌装置的结构示意图；

图3为钛合金探针的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图1～3所示，一种微型电极电镀工艺，由铌酸锂基片以及与铌酸锂基片上的图案相连的钛合金探针3组成阴极，浸入盛有电镀液的电镀槽中，与阳极构成回路，进行无氰电镀，所述的电镀槽1的底部装有充气搅拌装置2，在电镀时通入气体，搅拌电镀液。

所述的钛合金探针3呈L状，其一端呈杆状31，通过固定栓与阳极相连，另一端为弹簧探针，弹簧探针包括C形弹片32，以及依次连接的螺旋弹簧33和螺旋弹簧上设置的针状探头34，针状探头34与铌酸锂基片上的图案紧密接触。

所述的电镀槽1的底部设置的充气搅拌装置2包括底板21、底板上设置的均匀分布的气孔22，位于底板横向中轴线上的充气槽23，多个均匀分布的气孔22均通过充气分槽24连接到充气槽23上，各气孔连接惰性气体气源，在工作时充入惰性气体，在液体内形成气泡，使电镀液搅拌均匀，减小沉淀的产生。