[实用新型]一种小型化全彩表面贴装型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，尤其涉及一种用于提供高清晰度、高对比度显示屏的小型化全彩表面贴装型LED。

背景技术

LED(发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)，对比度、清晰度不高，图像逼真程度不高，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏，对于SMD技术的LED尺寸越大，一般对应的图像清晰度越低，对于高清LED显示屏，像素要求比较高，则就需要进一步降低SMD LED的尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种小型化全彩表面贴装型LED。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种小型化全彩表面贴装型LED，包括黑色BT树脂板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间连接有金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个黑色BT树脂板组合形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板长度为1.0毫米，宽度1.0毫米。

所述发光晶片包括红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片按一字型顺序排列。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过实现尺寸微小型化，可以提供LED的高清晰度、做成显示屏后实现高对比度，同时三种颜色晶片采用一字型固晶方式，故在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致，从而使得LED显示屏在任意角度的亮度匹配一致性很好，大大提高图像逼真程度。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型所述小型化全彩表面贴装型LED的结构示意图。

图2为本实用新型所述表面贴装型LED芯片封装结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种小型化全彩表面贴装型LED，包括提供导电和支撑作用的黑色BT树脂板104及固定在所述BT树脂板104上的发光晶片101，所述发光晶片101通过固定晶片105的固晶胶固定在黑色BT树脂板104上，所述发光晶片101和BT树脂板104之间连接有用于将芯片表面电极和支架相连接的金线102，所述金线102和发光晶片101上封装有用于密封保护的封装胶体103，所述多个黑色BT树脂板104组合形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板长度为1.0毫米，宽度1.0毫米，非常小型化。

所述发光晶片包括红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片按一字型顺序排列，故在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致，从而使得LED显示屏在任意角度的亮度匹配一致性很好，达到更好的色彩逼真效果。

本实用新型结构简单，通过实现尺寸微小型化，可以提供LED的高清晰度、做成显示屏后实现高对比度，大大提高图像逼真程度。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。