[实用新型]一种微针晶片载板有效
申请号: | 201320341078.0 | 申请日: | 2013-06-15 |
公开(公告)号: | CN203355124U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 陈彦彪 | 申请(专利权)人: | 陈彦彪 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 何办君 |
地址: | 522000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 | ||
1. 一种微针晶片载板,其特征在于:所述的载板(1)包含多个呈阵列分布的点阵单元(2),每个点阵单元(2)包含多支呈阵列分布的微针(3);相邻两个点阵单元(2)之间设置有切割道(4)。
2.根据权利要求1所述的一种微针晶片载板,其特征在于:相邻两个点阵单元(2)之间针与针之间的距离为280-320微米。
3.根据权利要求1所述的一种微针晶片载板,其特征在于:所述的切割道(4)的宽度为80-120微米。
4.根据权利要求1所述的一种微针晶片载板,其特征在于:所述微针(3)的形状为圆锥台形,针的顶部为一个平台。
5.根据权利要求1或4所述的一种微针晶片载板,其特征在于:晶片上所有的微针(3)高度一致。
6.根据权利要求1或2所述的一种微针晶片载板,其特征在于:所述的点阵单元(2)的长和宽均为1毫米,每个点阵单元(2)中所包含的微针(3)数目为9支。
7.根据权利要求5所述的一种微针晶片载板,其特征在于:所述微针(3)的底部直径为80-120微米,顶部直径为5-20微米,高度为50-400微米;点阵单元中针与针之间的距离为180-220微米。
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