[实用新型]多陶瓷层印刷线路板有效
| 申请号： | 201320344899.X | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203340407U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。
2.根据权利要求1所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述荧光陶瓷层的厚度为10-100 μm。
3.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述高导热陶瓷层的厚度为10-500 μm。
4.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述耐压陶瓷层的厚度为10-500 μm。
5.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属基体与所述耐压陶瓷层之间具有钎焊层。
6.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属基体与耐压陶瓷层之间具有金属过渡层，所述金属过渡层的厚度为10-100 nm。
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