[实用新型]电信交接箱有效
申请号: | 201320345280.0 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN203289819U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 蔡斌 | 申请(专利权)人: | 河北省通信建设有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电信 交接 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种具有优良散热效果的电信交接箱,其借由热传导方式达到增进箱体内部良好散热效果并可阻止废气进入。
背景技术
在通讯领域,电信交接箱是一种常见的通讯设备,其通常用于容纳各类电信设备,而由于电信交接箱中包含有许多的这些电器设备在运作中将产生大量的热量,为确保电信交接箱启动状态下,其内部温度能被控制在与室温差距不大的范围内,避免电器设备因温度过高而造成当机,因此,是否具有良好的散热效果对于电信交接箱而言将十分地重要。
目前电信交接箱所采用的散热机制,其分别于箱体前板底部及箱体顶部设置若干入风口及若干出风口,并利用自然热对流方式或装设风扇强制散热方向使外部相对较低温的冷空气通过箱体入风口引入箱体内部,并电信交接箱中所产生的高温空气则向上升至箱体顶部并经出风口流至箱体外部,以使电信交接箱内部散热。
经由以上所述可得知,现有的做法中,电信交接箱以简单热对流原理,使箱体内部的温度不会持续升高,以避免设备因过热而损坏;然而,在很多时候,电信交接箱设置的位置通常邻近臭水沟盖或是其他充满废气的场所,导致正常运作下,使外界含有盐分或沼气的气体不断经由入风口直接进入箱体内部,造成一些电器设备容易因有害气体产生锈蚀而损坏,因此,电器设备的维修成本亦不断攀升。
因此,本实用新型的主要目的在于提供一种具有散热效果的电信交接箱,以解决目前电信交接箱引入外部空气进行箱体内部散热时易导致内部电器设备锈蚀的问题。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种电信交接箱,其利用热传导方式达到增进箱体内部良好散热效果并可阻止废气进入,改善散热的同时也起到了保护设备的作用。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电信交接箱,包括一箱体及一散热装置;所述散热装置设有一中空的壳体、一第一散热风扇、一第二散热风扇以及一热传导组件,所述壳体设于箱体的顶部,且壳体中设有一隔板,该隔板将所述壳体内部区隔成上下隔离的上容置空间及下容置空间,所述壳体的下容置空间的底部的两端分别形成一第一进风口及一第一出风口,所述壳体的下容置空间经由第一进风口与第一出风口连通该箱体的内部空间,所述壳体的上容置空间的顶部两端分别形成一第二进风口与一第二出风口,该壳体的上容置空间经由第二进风口与第二出风口连通外部空间;所述第一散热风扇与第二散热风扇分别装设于壳体的上容置空间及下容置空间中,所述热传导组件设于壳体内且自下容置空间穿过隔板延伸至上容置空间。
作为本技术方案的进一步改进,所述电信交接箱还包含一温控装置,该温控装置设于箱体中且电性连接所述散热装置。
作为本技术方案的进一步改进,所述热传导组件包含若干热传导组件,所述热传导组件分布于所述壳体内,且自下容置空间穿过隔板延伸至所述上容置空间。
作为本技术方案的进一步改进,所述热传导组件的外侧表面设有若干分布设置的散热翼片。
与现有技术相比,本实用新型电信交接箱借由热传导方式,使得箱体内部的空气无需与外部空气直接接触,即可不断地对电信通讯设备提供散热效果,进而能延长电信通讯设备的使用寿命。
附图说明
图1本实用新型电信交接箱的较佳实施例的立体示意图。
图2本实用新型中散热装置的较佳实施例的上视平面图。
图3本实用新型电信交接箱的较佳实施例的局部剖视平面图。
图4本实用新型电信交接箱的较佳实施例的实施状态图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型具有散热效果的电信交接箱的较佳实施例的立体示意图,所述具有散热效果的电信交接箱包含一箱体10及一散热装置20。 如图1所示,该箱体10为一可启闭的中空体,该中空体内部可用以容置一电信设备,该箱体10的上侧表面形成有一开口。
如图2及图3所示,该散热装置20包含一中空的壳体21、一第一散热风扇25、一第二散热风扇26以及一热传导组件27,该壳体21装设于箱体10顶部,该壳体21中设有一隔板22将壳体21内部区隔成上下隔离的上容置空间23与下容置空间24。
如图2及图3所示,该壳体21的下容置空间24底部两端分别形成对应于箱体10开口的一第一进风口241与一第一出风口242,该壳体21的下容置空间24经由开口及散热装置20的第一进风口241与第一出风口242连通该箱体10内部的空间而形成一封闭的空间,该壳体21的上容置空间23顶部两端则分别形成一第二进风口231与一第二出风口232,该壳体10的上容置空间23经由第二进风口231与第二出风口232能连通外部空间。
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