[实用新型]一种可以全面发光的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种可以全面发光的LED。

背景技术

LED作为固态冷光源，因其节能、环保、寿命长等等优势，已经成为当代照明领域的主流产品，但是，在大多数LED产品的生产中，需要用到大量荧光粉及硅胶等辅料，一方面，这样极大的增加了产品的成本，同时增加了的产品的制造流程，不利于大规模工业化生产。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种结构合理，使用方便的一种可以全面发光的LED，它解决了上述的这些问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：一种可以全面发光的LED，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。

优选地，所述导线为金线。

优选地，所述LED芯片的光线可以通过上壳和下壳同时照射出去。

本实用新型的有益效果包括：

本实用新型结构简单、布局合理，本实用新型的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。

同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。

同时，本实用新型生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。

附图说明

图1是本实用新型一种可以全面发光的LED的整体结构示意图；

图2是本实用新型一种可以全面发光的LED的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

一种可以全面发光的LED，如图1、2所示，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。

所述导线为金线。

所述LED芯片的光线可以通过上壳和下壳同时照射出去。

本实用新型结构简单、布局合理，本实用新型的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。

同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。

同时，本实用新型生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。

上述实施方式只是本实用新型的优选实施例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围的，凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。