[实用新型]一种引线框架高精密选择性电镀设备有效
申请号: | 201320349964.8 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN203333785U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 刘国强 | 申请(专利权)人: | 中山品高电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/06;C25D17/06 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 谢自安 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 精密 选择性 电镀 设备 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种引线框架电镀模具,具体地涉及一种引线框架高精密选择性电镀设备。
【背景技术】
目前在电子引线框架电镀领域来说,分整体全电镀和选择性区域性电镀,整体全电镀步骤很简单不需要模具或是很简单的模具,其实很多产品都不需要整体电镀,整体电镀速度缓慢精度差损耗和浪费及其严重。
选择性电镀是一种高速、经济的电镀方式。由于通过电镀模具与掩模带精密配合能做到对功能区有目的的选择性电镀。电镀面积小、精度高,能达到较高的电镀速度。节约金银等贵金属比之前传统的全镀金银的电镀方式节省40%贵金属。
现有的选择性电镀设备大多是通过电镀件在运行中覆于电镀模具上进行喷镀,而喷镀时喷嘴的喷力对电镀件的冲击力与电镀件走带过程中的张力很难平衡的很好,喷嘴电镀液压力过大,就会使电镀件容易走位变形,喷嘴电镀液压力过小,这样电镀区域不够精准而且有漏镀和镀层厚度不均匀,镀层边界不清晰的现象。这样,会使电镀过程不稳定,同时也会影响镀层的一致性和稳定性,影响电镀速度和镀层均匀性。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种选择性电镀时电镀速度非常快且稳定,镀层均匀,电镀效果好,节省电镀液的高精密选择性电镀设备,适用于引线框架的喷镀。
本实用新型为解决上述技术问题,采用以下技术方案:
一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于包括滚轮式模具和设置在所述模具内并指向所述模具的内周的阳极喷嘴,所述的模具的外周周向设有喷镀带状电镀件的电镀区位,所述的模具的两侧下方设有前导向轮和后导向轮,所述的前导向轮将所述的带状电镀件导入所述模具外周的电镀区位,所述的后导向轮将所述的带状电镀件导出所述的模具,所述的模具上还设有将所述的带状电镀件压紧在所述模具外周的压紧装置。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的压紧装置包括设置在所述模具两侧的前压带轮和后压带轮,所述的前压带轮和后压带轮上套设有将所述的带状电镀件压紧在所述模具外周的弹性压带。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的弹性压带与所述的带状电镀件均与所述模具的上半圆外周相贴,所述的阳极喷嘴为多个,呈140度扇形均布指向所述模具的上半圆内周。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的前导向轮位于所述前压带轮的下方,所述的后导向轮位于所述后压带轮的下方。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的模具的上方设有一用于调节所述弹性压带收紧力的压带调节轮。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的弹性压带为一绕经所述前压带轮、模具、后压带轮和压带调节轮的闭合硅胶带,所述的前压带轮、后压带轮和压带调节轮位于所述弹性压带的内周,所述的模具位于所述弹性压带的外周。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的带状电镀件自所述的前导向轮下方绕过,然后绕经所述模具的上方再绕过所述的后导向轮下方出来。
如上所述的一种引线框架高精密选择性电镀设备,其特征在于所述的前导向轮、所述的前压带轮和所述的模具均相切于一条垂直线,所述的后导向轮、所述的后压带轮和所述的模具均相切于一条垂直线。
本实用新型与现有技术相比,有以下优点:
本实用新型在模具上设置了将带状电镀件压紧在模具电镀区位上的压紧装置,解决了喷嘴电镀液压力与电镀件运行中张力的平衡问题,避免了电镀件在电镀过程中变形走位或漏镀的问题,提高了电镀的速度及稳定性,提高了选择性电镀的精密性,保证了电镀件镀层的一致性、均匀性和稳定性。
本实用新型中压带调节轮可以调节弹性压带的收紧力,使带状电镀件与模具配合紧密稳定,以保证电镀效果和效率。
本实用新型结构简单,避免了电镀液及电镀件的损耗,节省了材料和工时,适用于引线框架类电镀件的喷镀。
【附图说明】
图1为本实用新型立体结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型进行详细描述:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山品高电子材料有限公司,未经中山品高电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320349964.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线路板化金挂蓝
- 下一篇:一种引线框架双面局部电镀设备