[实用新型]一种星斗式联接封缄的天地盖盒有效
申请号: | 201320350217.6 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN203359110U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 王建民;郝建英 | 申请(专利权)人: | 王建民 |
主分类号: | B65D43/02 | 分类号: | B65D43/02;B65D55/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 412007 湖南省株洲市泰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 星斗 联接 封缄 天地 | ||
技术领域
本实用新型涉及包装盒技术领域,具体为一种星斗式联接封缄的天地盖盒。
背景技术
瓷器制品属于易碎产品,所以在其运输及销售过程中应格外注意对它的保护,然而目前瓷器大多是用普通纸盒进行包装,并在其包装盒中填充一些软材料,以保护瓷器不受损害,但是这种方法包装繁琐,封缄方式麻烦,不便开启,且保护效果也不是很理想;同时瓷器在运输过程中易随软材料的晃动而在纸盒中晃动,纸盒上部没有固定瓷器的装置,瓷器在运输过程中易损坏。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种星斗式联接封缄的天地盖盒,以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种星斗式联接封缄的天地盖盒,包括上盖、内封口盖及下盖;其中,所述内封口盖嵌套于下盖内,所述上盖扣合于下盖;所述上盖和下盖两侧分别对称设置有锁扣,所述锁扣上缠绕有绳索;所述内封口盖为中空结构,其下层中央设置有限位孔;所述下盖为双层结构,包括内层和外层,所述内层嵌套于外层,且内层高于外层,所述下盖内层盖底压制有凹槽;另外,所述下盖外层上设置有提手。
在本实用新型中,所述内封口盖上设置有提带,方便提起内封口盖。
在本实用新型中,所述下盖内层盖底还设置有衬垫,用于增加产品放置在凹槽内稳定性,防止产品在移动过程中晃动,降低移动对产品造成的损坏。
在本实用新型中,所述上盖与下盖通过对称设置的锁扣上缠绕的绳索进行封缄,形成星斗式联接,易于开启。
在本实用新型中,包装盒封缄方式灵活,可适应根据产品的尺寸要求确定不同规格的盒型,易于开启和重新封缄,避免拆开产品包装盒,不影响产品二次销售。
在本实用新型中,使用前,首先将产品放置在下盖内层盖底压制的凹槽内,再将内封口盖嵌套于下盖内,并通过内封口盖下层设置的限位孔与产品的上部卡紧,防止产品在移动过程中晃动,最后将上盖扣合于下盖外层上,拉紧锁扣上缠绕的绳索,从而完成天地盖盒上盖与下盖的扣合;有效地节省了包装材料,降低生产成本。
有益效果:本实用新型封缄方式灵活,可适应根据产品的尺寸要求确定不同规格的盒型,易于开启和重新封缄;通过增设内封口盖配合下盖内层凹槽固定产品,降低移动对产品造成的损坏;有效地节省了包装材料,降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。
图2为本实用新型较佳实施例中内封口盖结构示意图。
图3为本实用新型较佳实施例中下盖结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1、图2、图3的一种星斗式联接封缄的天地盖盒,包括上盖1、内封口盖2及下盖;其中,所述内封口盖2嵌套于下盖内,所述上盖1扣合于下盖;所述上盖1和下盖两侧分别对称设置有锁扣3,所述锁扣3上缠绕有绳索4;所述内封口盖2为中空结构,其下层中央设置有限位孔5;所述下盖为双层结构,包括内层6和外层7,所述内层6嵌套于外层7,且内层6高于外层7,所述下盖内层6盖底压制有凹槽8;另外,所述下盖外层7上设置有提手9。
在本实施例中,所述内封口盖2上设置有提带10,方便提起内封口盖2。
在本实施例中,所述下盖内层6盖底还设置有衬垫,用于增加产品放置在凹槽8内稳定性,防止产品在移动过程中晃动,降低移动对产品造成的损坏。
在本实施例中,所述上盖1与下盖通过对称设置的锁扣3上缠绕的绳索4进行封缄,形成星斗式联接,易于开启。
在本实施例中,包装盒封缄方式灵活,可适应根据产品的尺寸要求确定不同规格的盒型,易于开启和重新封缄,避免拆开产品包装盒,不影响产品二次销售。
在本实施例中,使用前,首先将产品放置在下盖内层6盖底压制的凹槽8内,再将内封口盖2嵌套于下盖内,并通过内封口盖2下层设置的限位孔5与产品的上部卡紧,防止产品在移动过程中晃动,最后将上盖1扣合于下盖外层7上,拉紧锁扣3上缠绕的绳索4,从而完成天地盖盒上盖1与下盖的扣合;有效地节省了包装材料,降低生产成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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