[实用新型]3D测头有效

专利信息
申请号: 201320351191.7 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN203343818U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 卢秀莲 申请(专利权)人: 卢秀莲
主分类号: B23Q17/22 分类号: B23Q17/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 宋华
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 3D测头
【权利要求书】:

1.3D测头,其特征在于,包括3D测头本体,所述3D测头本体包括连接头、下触头以及连接件,所述连接头通过连接件与下触头连接,所述连接件由陶瓷制成。

2.根据权利要求1所述的3D测头,其特征在于,所述连接头顶端设有一连接孔,所述连接孔内设有螺纹。

3.根据权利要求1或2所述的3D测头,其特征在于,所述连接头的中端设有一环套。

4.根据权利要求1所述的3D测头,其特征在于,所述连接件为柱体。

5.根据权利要求1或4所述的3D测头,其特征在于,所述连接件的两端通过设有的螺纹分别与连接头和下触头连接。

6.根据权利要求1或4所述的3D测头,其特征在于,所述连接件的两端分别通过胶水与连接头和下触头连接。

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