[实用新型]LED基板及LED玉米灯用LED光源有效
| 申请号： | 201320351264.2 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203298027U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大格里戈尔耶夫 | 申请（专利权）人： | 亚历山大格里戈尔耶夫 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 广东省江门市高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 玉米 光源 | ||
1.一种LED基板，在所述LED基板上设有若干用于焊接LED的LED焊盘，其特征在于，在所述LED基板上镂空设置有若干个散热孔。
2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，在所述LED基板的下部设有用于电气连接的“﹢”、“﹣”极电接焊盘。
3.根据权利要求1或2所述的LED基板，其特征在于，所述LED焊盘排列形成至少一条直线或曲线，所述散热孔分布在所述LED焊盘的周边，所述散热孔排列形成若干条直线或曲线。
4.一种LED玉米灯用LED光源，包括承载有LED芯片的一块端部基板和若干块侧部基板，所述端部基板与所述侧部基板电气连接，其特征在于，在所述侧部基板和所述端部基板上镂空设置有若干个散热孔。
5.根据权利要求4所述的LED玉米灯用LED光源，其特征在于，在所述侧部基板和所述端部基板上均设置有若干LED焊盘，所述LED芯片连接在所述LED焊盘上。
6.根据权利要求5所述的LED玉米灯用LED光源，其特征在于，在所述侧部基板和所述端部基板上设置有相互对应的“﹢”、“﹣”极电接焊盘，所述侧部基板竖直或倾斜固定在所述端部基板的端面上，所述侧部基板上的所述“﹢”、“﹣”极电接焊盘与所述端部基板上对应的所述“﹢”、“﹣”极电接焊盘之间通过PCB端子相互电气连接。
7.根据权利要求6所述的LED玉米灯用LED光源，其特征在于，所述散热孔分布在所述LED焊盘的周边，每一所述侧部基板上的LED焊盘排列形成至少一条直线或曲线，每一所述侧部基板上的散热孔排列形成若干条直线或曲线；所述端部基板上的LED焊盘排列形成至少一个圆环。
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