[实用新型]一种用于板上芯片LED封装结构有效
| 申请号： | 201320353191.0 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203351649U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;李岚;王依蔓 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L21/50;H01L27/102 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于板上芯片LED封装结构，包括LED封装基板其特征在于，它还包括玻璃盖板，在封装基板上设有多个用于限制荧光粉分布的基板凹槽，玻璃盖板上也开有与基板凹槽数目相同并且位置对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。
2.根据权利要求1所述的用于板上芯片LED封装结构，其特征在于，所述基板凹槽为闭合结构或者未闭合结构。
3.根据权利要求1所述的用于板上芯片LED封装结构，其特征在于，所述基板凹槽的深度为0.01mm-0.04mm，宽度为0.01mm-1mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于板上芯片LED封装结构，其特征在于，所述凸起的高度为0.2mm-1mm，宽度为1mm-2mm。
5.根据权利要求4所述的用于板上芯片LED封装结构，其特征在于，所述封装基板的表面为反光层。
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