[实用新型]一种石英托架有效
| 申请号： | 201320353201.0 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203325862U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张衡;马树明;王俊 | 申请（专利权）人： | 合肥海润光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 刘燕娇 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 托架 | ||
【权利要求书】：
1.一种石英托架，其特征在于：包括托架本体，所述托架本体的左右两侧设有横梁，为左横梁与右横梁，所述托架本体前后两端设有挡板，为前挡板和后挡板，在所述托架本体的中部设有防护板，所述防护板与前挡板的垂直距离小于所述横梁与后挡板的垂直距离，在所述托架本体后端还设有加压板。
2.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述托架本体为长方形。
3.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述左横梁与右横梁突出托架本体的高度相等，所述前挡板和后挡板突出托架本体的高度相等。
4.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述加压板的重量大于所述后挡板的重量。
5.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述加压板与所述后挡板并列设置在托架本体后端。
6.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述防护板的宽度小于托架本体的宽度。
7.根据权利要求1所述的石英托架，其特征在于：所述防护板突出托架本体的高度与所述前挡板或后挡板突出托架本体的高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
