[实用新型]一种IC芯片放置治具有效

专利信息
申请号: 201320353281.X 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203301871U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 周天毫 申请(专利权)人: 苏州速腾电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215129 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 芯片 放置
【权利要求书】:

1.一种IC芯片放置治具,包括平板状的治具主体,其特征在于:所述治具主体的一侧表面上开设有陷入治具主体内部的用于放置所述IC芯片引脚的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述治具主体为长方体,所述凹槽陷入所述治具主体内部的深度小于所述治具主体的高度。

3.根据权利要求1或2所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述治具主体的与所述凹槽相对的一侧表面的中心位置设有一定位孔,且所述定位孔的深度小于所述治具主体的高度。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述治具主体上还设有两个贯通固定孔,两所述固定孔分别对称设置在所述治具主体的短边侧。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于: 所述治具主体的两长边侧均设有缺口。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述治具主体上的一个边角倒圆角。

7.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述治具主体为PC板切割而成。

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