[实用新型]带有非接触式吸盘的上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片上料技术，具体涉及一种带有非接触式吸盘的上料装置。

背景技术

对于半导体的上料，传统自动化行业的做法是用材料为硅胶的风琴式吸盘来实现硅片的取放，但是，风琴式吸盘的缺点是接触点上的压力明显高于其他部位， 极易导致高碎片率，或给硅片造成隐裂，另外也会在工件吸附表面留下痕迹。

发明内容

本发明的目的是提供一种可降低上料时碎片率的上料装置。

针对上述目的，本实用新型采用的技术方案是：带有非接触式吸盘的上料装置，包括上料机械臂和升降机，还包括吹风系统，所述的上料机械臂的头部设置有非接触式吸盘，所述的上料机械臂、升降机和吹风系统均与PLC电连接，所述的吹风系统与非接触式吸盘位于同一水平面上。

作为上述方案的进一步优化，所述的吹风系统有2套，2套吹风系统对向设置或成90°设置。

作为上述方案的进一步优化，所述的吹风系统为1套。

作为上述方案的进一步优化，所述的吹风系统包括依次串联在通风管道上的压力控制器、流量控制器和吹风头，用于调节吹风头吹出的风力。

作为上述方案的进一步优化，所述的吹风头为圆形或长方形，圆形吹风头吹出的风面积足够大，而长方形吹风头吹出的风力均匀。

作为上述方案的进一步优化，所述的非接触式吸盘包括空气压缩机、中空的外壳和固定在外壳上的内部挡板，所述的中空外壳为圆柱形，圆心处设有一孔道，所述的孔道与空气压缩机相连，与空气压缩机相连的圆的对面圆在与内部挡板对应的区域为空缺。

作为上述方案的进一步优化，所述的内部挡板为一圆柱形，与孔道对应的区域上半部分为空缺，所述圆柱形的下半部分的外周区域为空缺。

本实用新型带有非接触式吸盘的上料装置的有益效果主要表现为：采用本实用新型带有非接触式吸盘的上料装置后，硅片废品率大大降低，由以前的0.5%降低到0.1%，相当于废品率相比之前降低了80%。

附图说明

图1是本实用新型带有非接触式吸盘的上料装置的示意图。

其中1是升降机，2是吹风头，3是压力控制器，4是流量控制器，5是外壳，6是挡板，7是空气压缩机，8是空气孔道，9是硅片，10是机械臂，11是喷气口。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，带有非接触式吸盘的上料装置，包括上料机械臂10和升降机1，还包括吹风系统，所述的上料机械臂10的头部设置有非接触式吸盘，所述的上料机械臂10、升降机1和吹风系统均与PLC电连接，所述的吹风系统与非接触式吸盘位于同一水平面上。所述的吹风系统为1套。所述的吹风系统包括依次串联在通风管道上的压力控制器3、流量控制器4和吹风头2。所述的吹风头为圆形。所述的非接触式吸盘包括空气压缩机7、中空的外壳5和固定在外壳上的内部挡板6，所述的中空外壳为圆柱形，圆心处设有一孔道8，所述的孔道8与空气压缩机7相连，与空气压缩机7相连的圆的对面圆在与内部挡板6对应的区域为空缺。所述的内部挡板6为一圆柱形，与孔道8对应的区域上半部分为空缺，所述圆柱形的下半部分的外周区域为空缺。图1中升降机1托盘的周边设置有垂直的护栏，以免吹风头2将料片吹到吸盘作用范围之外。

在具体使用时，经压缩空气机7将压缩空气从上端压入， 然后从经孔道8中喷出，压缩的空气经过挡板6，外壳5内壁后， 自喷气口11沿吸盘盘径向外的水平方向迅速扩散，由压缩空气带走局部空气而形成一个密闭空间， 使得中心区域及周边气压低于外部气压， 由于空气流出前在吸盘腔体内部形成漩涡后沿水平方向向外均匀喷出， 空气流出对硅片的向下的作用力减小到最小值， 中心区域及周边气压和外部气压的压力差形成的吸附力大于硅片自身的重力和空气流出时对硅片的向下的作用力之和， 使得硅片被紧紧“吸附”在吸盘上。 这里所谓的吸附并不是完全紧贴在吸盘上， 而是在硅片和吸盘之间有一个很小的平流层， 所以是非接触式吸盘。

操作员每次将200片叠在一起的硅片放入上料盒内，升降机1将硅片升到一定的高度后才能开始上料的动作。由于硅片表面非常平而且薄， 所以叠在一起的硅片之间吸附力非常强， 必须想将他们分开后才可能进行上料的工作， 因此采用一套吹风系统通过吹风（吹风头2吹出的风力一般在1.8～2kg/cm³）将叠在一起的硅片分离成单片后， 上料机械臂10用非接触式吸盘将硅片吸附在吸盘上， 然后移动到轨道上方，再将硅片放入相应位置， 完成上料的动作。