[实用新型]单粒子试验样品开帽保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及单粒子试验样品开帽保护装置，属于单粒子试验样品预处理技术领域。

背景技术

单粒子试验是用加速器产生的高能粒子照射器件芯片，进而检测器件在高能粒子照射下状态变化情况的一种试验。试验前，需要将单粒子试验样品（待测器件）无损开帽，露出内部芯片，然后再电装到试验板上。单粒子试验样品大都是宇航用或军用高等级器件，这些器件一般为金属盖板陶瓷封装。本开帽保护装置，主要用于这类金属盖板陶瓷封装，需要采用物理方式开帽的器件。

金属盖板陶瓷封装器件开帽的常规操作如图1所示：采用专用夹具将器件固定，对器件金属盖板局部用锉刀打磨减薄如图1a，然后用劈刀对盖板减薄处施以横向作用力,如图1b，当刀尖部分伸入金属盖板下方后，再对劈刀尾部施以向下的作用力将金属盖板撬下如图1c，露出内部芯片。

上述物理开帽方式存在一定缺陷：在撬掉器件金属盖板的过程中，都是靠经验、凭运气，金属盖板的运动方向和最终下落位置不受控，有可能落到器件内部，损伤器件内部键合丝，造成器件功能失效。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题是：克服现有金属盖板陶瓷封装器件物理开帽方式的技术缺陷，提供一种体积小、重量轻、方便灵活的单粒子试验样品开帽保护装置。

本实用新型的技术解决方案是：

单粒子试验样品开帽保护装置，包括C型底座、第一锁紧旋钮、金属片、纵向可伸缩旋转连杆、第二锁紧旋钮、横向可移动连杆、第三锁紧旋钮、滑动固定端、弹性机构、吸盘和阻挡布；

第一锁紧旋钮及金属片将C型底座固定于工作台边沿，纵向可伸缩旋转连杆包括粗杆和细杆，粗杆和细杆套接，细杆可在粗杆内上下移动或者旋转，用于固定细杆位置的第二锁紧旋钮位于粗杆与细杆的交汇端，细杆上远离其与粗杆交汇处的一端打有通孔，横向可移动连杆从该通孔中穿过，第三锁紧旋钮固定横向可移动连杆相对于纵向可伸缩旋转连杆的位置，滑动固定端套在所述横向可移动连杆上且可沿着横向可移动连杆滑动，滑动固定端上带有第四锁紧旋钮，将滑动固定端固定在横向可移动连杆上；弹性机构一端固定在滑动固定端上，另一端与吸盘连接，阻挡布横向挂在横向可移动连杆上。

所述弹性装置为皮筋或弹簧。

所述金属片与第一锁紧旋钮为一体结构。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

通过调节本装置的纵向可伸缩旋转连杆、横向可移动连杆和滑动固定端，可以实现弹性装置弹射方向的三维调节；通过调节本装置与待开帽器件的距离，可以调整弹性装置上的弹力；从而实现对器件金属盖板在开帽过程中的运动方向和最终下落位置进行控制。

附图说明

图1a为现有开帽方式中金属盖板局部用锉刀打磨减薄示意图；

图1b为现有开帽方式中用劈刀对盖板减薄处施以横向作用力示意图；

图1c为现有开帽方式中对劈刀尾部施以向下的作用力将金属盖板撬下示意图；

图1d为现有开帽方式中器件被损伤的情况示意图；

图2为本实用新型装置主视图；

图3为本实用新型装置右视图；

具体实施方式

如图2、3所示，本实用新型提供了一种单粒子试验样品开帽保护装置，包括C型底座1、第一锁紧旋钮2、金属片3、纵向可伸缩旋转连杆4、第二锁紧旋钮5、横向可移动连杆6、第三锁紧旋钮7、滑动固定端8、弹性机构9、吸盘10和阻挡布11，弹性机构9为皮筋或弹簧。

第一锁紧旋钮2及金属片3用于将C型底座1固定于工作台边沿，金属片3与第一锁紧旋钮2为一体结构，用于增大第一锁紧旋钮2与工作台下边沿的接触面积，金属片3可以为圆形、方形或者其它各种形状。纵向可伸缩旋转连杆4包括粗杆和细杆，粗杆和细杆套接，细杆可在粗杆内上下移动或者旋转，第二锁紧旋钮5位于粗杆与细杆的交汇端，用于固定细杆位置，细杆上远离其与粗杆交汇处的一端打有通孔，横向可移动连杆6从该通孔中穿过，第三锁紧旋钮7用于固定横向可移动连杆6相对于纵向可伸缩旋转连杆4的位置，滑动固定端8套在所述横向可移动连杆6上且可沿着横向可移动连杆6滑动，滑动固定端8上带有第四锁紧旋钮12用于将滑动固定端8固定在横向可移动连杆6上；弹性机构9一端固定在滑动固定端8上，另一端与吸盘10连接，阻挡布11横向挂在横向可移动连杆6上。橡胶吸盘10挤出空气，靠真空吸力与器件金属盖板连接（如橡胶吸盘10吸力不足，也可用双面胶将橡胶吸盘与器件金属盖板连接），横向可移动连杆6两端设计为小球状，也可设计为其他形状，用于系阻挡布11，阻挡布应有一定厚度，以卸放皮筋上的作用力。其中橡胶吸盘、皮筋、阻挡布优先选用防静电材料制作。

在对金属盖板陶瓷封装单粒子试验样品开帽时，将本开帽保护装置上的橡胶吸盘与器件金属盖板连接，调整开帽保护装置与器件的距离与角度，使皮筋处于合适的拉伸长度、角度。当撬起金属盖板后，金属盖板将在皮筋的带动下离开器件表面。金属盖板弹射到阻挡布上，将卸去弹力落到桌面，从而实现对器件金属盖板在开帽过程中的运动方向和最终下落位置进行控制，防止其落入器件内部，造成器件功能失效。