[实用新型]前覆盖保护后折叠支撑式MID外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的保护壳，进一步涉及一种平板电脑的保护外壳。

背景技术

MID外壳，起到保护MID以及美化的效果，目前由于昂贵的MID价格使得各种外形的MID外壳层出不穷。

现有技术中主要存在三种MID外壳：皮质或塑料和铝合金制的MID外壳.

对于皮质或塑料质、铝合金制的外壳，这些材质的外壳一般采取的是封闭式。即将MID的内部零件覆盖。仅能使内部材较得到保护如屏、TP和其他外部构件得不到有效的保护，只有靠消费者借助第三方工具实现。另外MID的普通外壳如要实现非手持侧立放同样也要借助第三方工具。

同样使用第三方工具多了一个配件携带不方便，更使原产品精美外观被遮盖到第三方工具里面而大打折扣。

所以，现有技术的MID外壳缺点在于：

(1)封闭式设计不能保护裸露面外面的TP、屏等重要部件。

(2)使用的便利性不够全面。

实用新型内容

因此，有必要提供一种前覆盖保护后折叠支撑式，且不影响原产品外观和使用方便的MID外壳。

本实用新型提供的前覆盖保护后折叠支撑式MID外壳，包括MID底壳和皮套，其特征在于：所述皮套采用折叠方式跟MID底壳相配；所述皮套和MID底壳成内嵌式无间隙连合，向前翻对屏和TP保护性覆盖；向后翻折叠后成15度-22度的可视支撑。

优选的，所述皮套为内嵌式多点超声焊接连接。

所述焊接为热处理焊接，所以非常稳固，不易脱落；通过在皮套上科学分条热压加磁，这样不管何时只要打开随便折叠可视角度都是精准的不用调节，皮套的厚度和填充料具有完好的硬度和韧度对屏和TP具有很好的缓冲和抗压作用。

优选的，所述皮套的分条上热压有磁条。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、通过皮套平面覆盖在TP表面，且皮内有硬度较强的PVC硬质胶件做保护层外包较软的双面PU皮，这样更好的取到了保护MID的作用；

2、由于设计成内内嵌式多点超声焊接(热处理焊接)，所以非常稳固，不易脱落；

3、通过在皮套上科学分条热压加磁，这样不管何时只要打开随便折叠可视角度都是精准的不用调节，非常实用。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型前翻覆盖外壳示意图。

图2是本实用新型后翻折叠支撑示意图。

图3是本实用新型MID外壳主视图。

具体实施方式

图1所示为本实用新型前翻覆盖外壳示意图。

前覆盖保护后折叠支撑式MID的外壳包括MID底壳和皮套，所述皮套采用折叠方式跟MID底壳相配；所述皮套和MID底壳成内嵌式无间隙连合，向前翻对屏和TP保护性覆盖；

图2所示，皮套向后翻折叠后成15度-22度后，实现可视性支撑。

图3为MID外壳的主视图，所述皮套为内嵌式多点超声焊接连接。

所述焊接为热处理焊接，所以非常稳固，不易脱落；通过在皮套上科学分条热压加磁，这样不管何时只要打开随便折叠可视角度都是精准的不用调节，皮套的厚度和填充料具有完好的硬度和韧度对屏和TP具有很好的缓冲和抗压作用，所述皮套的分条上热压加磁。

综上形状、结构及其结合，完成了MID外壳的设计构造。诚然，所述结构构造仅是本项实用新型的较佳实施例，并非限制本项实用新型的实施范围，凡依本项实用新型之权利保护范围所述之构造、特征所作的等效变化或修饰，均属于本项实用新型技术方案的保护范围内。