[实用新型]散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种具有良好导流效果的散热器。

背景技术

随着科技进步，发热元件功能越来越多，其运作时必然会产生更多的热能，若产生的热能难以散出，会导致发热元件效能降低，更可能造成发热元件烧毁。

尤其对于封装技术更为进步的集成电路或芯片，由于面积不断缩小，所积累的热能相对增多，散热性能显得尤为重要。

当风扇组装于散热器上时，由于底座阻挡，无法有效对流空气，进而影响发热元件整体的散热效果，造成散热效能不佳。

实用新型内容

本实用新型提出一种具有良好导流效果的散热器，以解决目前发热元件热能难以散出导致效能降低或造成损毁的的技术问题。

本实用新型采用如下技术方案实现：一种散热器，其中，该散热器主要包括：底座，该底座上设置有若干排并列设置的散热片，该散热片上设置有若干排通孔，所述通孔从未与底座接设的一侧面直接连通至底座底部，以形成导风通道。

较佳的，本实用新型提供了一种散热器，其中，所述底座上设置有若干排插孔，所述插孔呈直线型。

较佳的，本实用新型提供了一种散热器，其中，所述散热片一一对应插接于插孔上。

较佳的，本实用新型提供了一种散热器，其中，所述散热器为铜、铜合金、铝、铝合金或金属材质制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：利用通孔直通至底座，以形成导风通道引导气流，使气流通过通孔的引导，吹向底座，以排出发热元件外，从而提升整体散热效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中散热器的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中散热器的分解示意图。

具体实施方式

请参照图1及图2所示，分别为本实用新型一实施例中散热器10的结构示意图及分解示意图。本实用新型提出一种具有良好导流效果的散热器10，解决了目前发热元件30热能难以散出导致效能降低或造成损毁的的技术问题。

其中，上述散热器10主要包括底座101以及若干排散热片102，该底座101上设置有若干排插孔1011，所述插孔1011呈直线型，相邻插孔1011平行设置。

上述散热片102并列设置且一一对应插接于插孔1011上，与本实施例中，所述散热器10为铜、铜合金、铝、铝合金或金属材质制成，可直接将其金属材质制成的底座101的底面与欲散热的发热元件30(例如芯片)接触，以将该发热元件30的热能直接传导至底座101。

上述散热片102上设置有若干排通孔1021，所述通孔1021从未与底座101接设的一侧面直接连通至底座101的底部，以形成连通之导风通道。

当风扇20组装于散热器10上方时，由于散热片102上的通孔1021直接连通至底座101的底部，风扇20的气流吹至散热器10时，气流经该连通之导风通道集中吹向底座101，排出发热元件30的外部。

本实用新型利用通孔1021从散热片102未与底座101接设的一侧面直通至底座101，以形成引导气流的导风通道，使气流通过通孔1021的引导，直接吹出底座101，以排出发热元件30外，从而提升整体散热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。