[实用新型]可降低噪音的塑胶地砖结构有效
| 申请号： | 201320357742.0 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203361566U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林文康 | 申请（专利权）人： | 林文康 |
| 主分类号： | E04F15/10 | 分类号： | E04F15/10;E04F15/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 噪音 塑胶 地砖 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，所述塑胶地砖结构包含：
一PVC层，具有一第一表面及一第二表面；
一表层，设置于该第一表面上；
一印刷层，设置于该表层上；
一透明耐磨层，发置于该印刷层上；
一不织布层，设置于该PVC层第二表面；以及
一黏胶层，设置于该不织布层上。
2.如权利要求1所述的可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，该不织布层为纤维材质层。
3.如权利要求1所述的可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，该黏胶层为有机高分子材质层。
4.如权利要求3所述的可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，该有机高分子材质层为一水性树脂层。
5.如权利要求4所述的可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，该水性树脂为聚胺基甲酸酯层。
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