[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有高导热效能的散热装置。

背景技术

随着电子元件单位面积上的电晶体数量增加，造成其工作时产生的热能也相对增加，且电子元件的工作频率越来越高，电晶体工作时开关转换造成的热量也大大增加。

近年来，由于半导体制程与IC封装技术的快速发展，晶片的计算速度大幅度提升，使得其热能上升，若未能及时排出热量，造成晶片运算速度降低，影响晶片寿命。

实用新型内容

本实用新型提出一种散热装置，以解决目前由于电子元件内热量提升而未能及时排出元件外的技术问题。

本实用新型采用如下技术方案实现：一种散热装置，其包括：基座；放置于基座上的风扇；以及散热片组，包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片，所述散热片固定于该基座上，且每一散热片上设置有若干通孔，所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面，另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面，以于风扇运作时，热风经通孔的导流作用带出热量。

较佳的，本实用新型提供了一种散热装置，其中，所述散热装置还包括导热管，所述导热管设置于该基座与该散热片组之间。

较佳的，本实用新型提供了一种散热装置，其中，所述散热片由铝材料制成，基座及导热管为铜材料。

较佳的，本实用新型提供了一种散热装置，其中，所述基座上设置有供导热管嵌入其中的凹槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：经散热片及其通孔以及导热管将电子元件工作时产生的热量进行传导散热，提高了散热效率，有效延长了电子元件的寿命。

附图说明

图1是本实用新型一实施例散热装置的结构示意图。

具体实施方式

请参照图1所示，为本实用新型一实施例散热装置的结构示意图。本实用新型经散热片及其通孔以及导热管将电子元件工作时产生的热量进行传导散热，提高了散热效率，有效延长了电子元件的寿命。

其中，所述散热装置10包括：基座101；放置于基座101上的风扇102；散热片组103以及导热管(图中未示)。

又，所述散热片组103主要包括若干个散热片1031，所述散热片1031呈放射状环绕风扇102排列并使风扇102围设于其中，所述散热片1031固定于该基座101上，且每一散热片1031上设置有若干通孔10311，所述通孔10311一端开设于该散热片1031与基座101相接设的一侧面，该通孔10311另一端开设于与基座101相接设的另一相对侧面，该通孔10311贯穿该散热片1031，以于风扇102运作时，经通孔10311的导流作用带出热量。

再者，所述散热装置10还包括导热管，所述导热管设置于该基座101与该散热片组103之间，所述基座101上设置有凹槽(图中未示)，该凹槽供导热管嵌入其中。

于本实施例中，所述散热片1031由铝材料制成，所述基座101及导热管为铜材料，铝材料制成的散热片1031质地轻，同一材质的基座101与导热管结合，以利于增加热传导率。

由于电子元件(图中未示)与基座101相互贴设设置，电子元件上的热量经铜质基座101传递至导热管及散热片1031，当风扇102开始运作时，带有热量的热风在风扇102的带动下通过贯穿散热片1031的通孔10311，直接排出该散热装置10，达到快速散热的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。