[实用新型]电子产品壳体有效
申请号: | 201320361668.X | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203416372U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 刘军;辛双百 | 申请(专利权)人: | 北京北广传媒地铁电视有限公司 |
主分类号: | H04N21/414 | 分类号: | H04N21/414 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100082 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 壳体 | ||
1.一种电子产品壳体,其特征在于,包括多个盖板,多个所述盖板连接构成闭合长方体结构,且所述盖板上设有加强装置。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体,其特征在于,所述闭合长方体结构为机顶盒,且包括单独设置的前、后盖板,上、下盖板及左、右盖板。
3.根据权利要求2所述的电子产品壳体,其特征在于,所述加强装置为与所述盖板一体成型的折边结构。
4.根据权利要求3所述的电子产品壳体,其特征在于,相邻所述盖板之间通过所述折边结构相连接。
5.根据权利要求4所述的电子产品壳体,其特征在于,所述折边结构上及相邻所述盖板的与所述折边结构相贴合的区域均设有用于安装螺栓的多个通孔。
6.根据权利要求5所述的电子产品壳体,其特征在于,所述闭合长方体结构的左、右盖板的四个端侧均设有所述折边结构,所述上、下盖板对应安装所述前、后盖板的两端侧均设有所述折边结构。
7.根据权利要求1所述的电子产品壳体,其特征在于,所述盖板上设有多个散热孔。
8.根据权利要求1所述的电子产品壳体,其特征在于,所述盖板为金属材质。
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