[实用新型]一种带防护装置的排线机有效
| 申请号： | 201320362519.5 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203339132U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 郑欣 | 申请（专利权）人： | 安徽中鑫半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 242100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防护 装置 排线 | ||
【权利要求书】：
1.一种带防护装置的排线机，所述排线机包括机架（1），在所述机架（1）上设置有放置二极管引线的倾斜设置的下料架（2），在所述下料架（2）的出料端设置有下料控制板（3），其特征在于：在所述下料控制板（3）的下方、所述机架（1）上固定设置有一挡板（4），在所述机架（1）的下方设置有通过丝杆和滑道运动的活动底座（5），在所述活动底座（5）上设置有放置二极管引线的亚克力盒（7），在所述底座（5）的后面固定设置有防护装置。
2.根据权利要求1所述一种带防护装置的排线机，其特征在于：所述防护装置为一“7”字型挡板（6）。
3.根据权利要求2所述一种带防护装置的排线机，其特征在于：所述“7”字型挡板（6）通过焊接或粘贴或铆接的方式固定在所述底座（5）上。
4.根据权利要求1所述一种带防护装置的排线机，其特征在于：所述挡板（4）为倒T型，所述挡板（4）的两端固定在所述机架（1）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
