[实用新型]一种新型二极管塑封模具有效

专利信息
申请号: 201320362946.3 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN203331355U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 郑欣 申请(专利权)人: 安徽中鑫半导体有限公司
主分类号: B29C45/32 分类号: B29C45/32;H01L21/56
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 郭俊玲
地址: 242100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 二极管 塑封 模具
【权利要求书】:

1.一种新型二极管塑封模具,所述模具包括模座(1),其特征在于:在所述模座(1)上两侧分别设置有多个芯片支撑架(2),在每两个所述芯片支撑架(2)之间分别设置有引线支撑架(3),每个所述芯片支撑架(2)上分别设置有数个芯片支承槽口(4),每个所述引线支撑架(3)的中间均为凹槽(5),两侧均为凸起(6),在每侧所述凸起(6)上分别设置有数个引线支承槽口(7),每个所述引线支撑架(3)两侧凸起(6)上的引线支承槽口(7)均交叉排列。

2.根据权利要求1所述一种新型二极管塑封模具,其特征在于:在与所述芯片支撑架(2)平行的模座(1)的边缘上设置有放置引线的引线支承槽口(7)。

3.根据权利要求1所述一种新型二极管塑封模具,其特征在于:所述芯片支撑架(2)的数量为6根,所述引线支撑架(3)的数量为5根。

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